本發明涉及集成電路測試技術領域，具體是一種用于芯片剪切力測試的多角度旋轉夾具。
背景技術：
集成電路芯片在制備出來之后需要進行各種測試，剪切力測試即是一種對芯片的力學測試。目前，一般是通過夾具將芯片固定于剪切力測試儀上進行測試，然而芯片的方向并不都是規則的，有些是傾斜的，這樣在安裝于剪切力測試儀后就存在角度的偏差，造成剪切力的測試誤差。
技術實現要素：
本發明的目的在于提供一種用于芯片剪切力測試的多角度旋轉夾具，該夾具能夠對測試芯片進行旋轉，改變擺放角度，使芯片擺放規整，保證剪切力測試結果準確。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：
一種用于芯片剪切力測試的多角度旋轉夾具，包括上夾體與下夾體,上夾體頂部設有矩形槽,上夾體側部水平穿設有與上夾體螺紋配合的調節螺栓,調節螺栓內端伸入矩形槽、并連接有芯片夾板，芯片夾板能夠與矩形槽形成配合；上夾體底部設有圓柱形凸起；下夾體頂部設有與所述圓柱形凸起形成配合的圓柱形凹槽，下夾體側部水平穿設有與下夾體螺紋配合的固定螺栓，固定螺栓內端能夠與圓柱形凸起的側壁形成配合；下夾體底部設有呈長方體的卡塊，卡塊用于和剪切力測試儀配合安裝。
進一步的，所述上夾體外側還水平連接有手柄。
本發明的有益效果是，上夾體將待測芯片通過芯片夾板固定，通過圓柱形凸起和圓柱形凹槽，上夾體能夠在下夾體上水平旋轉，從而改變芯片的擺放角度，使芯片擺放規整，保證了剪切力測試結果準確。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明：
圖1是本發明的結構示意圖；
圖2是本發明上夾體的立體示意圖；
圖3是本發明上夾體的仰視立體圖；
圖4是本發明下夾體的立體示意圖；
圖5是本發明下夾體的仰視立體圖。
具體實施方式
如圖1所示，本發明提供一種用于芯片剪切力測試的多角度旋轉夾具，包括上夾體1與下夾體2，結合圖2與圖3所示，上夾體1頂部設有矩形槽1a,上夾體1側部水平穿設有與上夾體1螺紋配合的調節螺栓3,調節螺栓3內端伸入矩形槽1a、并連接有芯片夾板4，芯片夾板4能夠與矩形槽1a形成配合；上夾體1外側還水平連接有手柄1c，上夾體1底部設有圓柱形凸起1b。
結合圖4與圖5所示，下夾體2頂部設有與所述圓柱形凸起1b形成配合的圓柱形凹槽2a，下夾體2側部水平穿設有與下夾體2螺紋配合的固定螺栓5，固定螺栓5內端能夠與圓柱形凸起1b的側壁形成配合；下夾體2底部設有呈長方體的卡塊2b，卡塊2b用于和剪切力測試儀配合安裝。
使用時，本旋轉夾具通過卡塊2b固定于剪切力測試儀上，然后將待測芯片放入矩形槽1a，旋入或旋出調節螺栓3，帶動芯片夾板4在矩形槽1a內水平移動，調整芯片夾板4的位置，使待測芯片被夾緊固定。此時，如果芯片的擺放位置不滿足要求，那么通過手柄1c轉動上夾體1，通過圓柱形凸起1b和圓柱形凹槽2a的配合，使上夾體1在下夾體2上水平旋轉，從而帶動芯片一起旋轉，達到調整芯片擺放角度的目的，使芯片擺放規整；擰緊固定螺栓5，將上夾體1固定，之后就可以進行剪切力測試，保證了剪切力測試結果的準確性。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式上的限制；任何熟悉本領域的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術內容對本發明技術方案做出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同替換、等效變化及修飾，均仍屬于本發明技術方案保護的范圍內。