本發明涉及pcb板智能檢測，具體而言，涉及一種pcb板板翹的改善方法。
背景技術：
1、在pcb裸板（未焊接任何元器件的空基板）的生產過程中，由于壓合、層壓、冷卻等工序中材料熱膨脹系數（cte）不匹配，板件極易產生翹曲變形（俗稱“板翹”）。裸板階段的板翹若未得到有效控制，將直接導致后續表面貼裝（smt）時出現貼片偏移、虛焊、立碑甚至無法過回流焊等嚴重質量問題。
2、目前，業界常見的板翹檢測方法主要通過塞規法（人工測量板角翹起高度），效率低下且受操作者影響大。
3、因此，亟需一種能夠快速、全板面地量化裸板形變，并基于形變量主動優化生產工藝的板翹改善方法。
技術實現思路
1、本發明的目的在于提供一種pcb板板翹的改善方法，以改善上述??的問題。
2、為了實現上述目的，本申請實施例提供了如下技術方案：
3、本申請實施例提供了一種pcb板板翹的改善方法，所述方法包括：通過激光掃描儀掃描放置在質檢平臺上的pcb板，進而得到對應的光譜圖樣，所述光譜圖樣中的rgb值表征高度；基于所述光譜圖樣分析當前pcb板的形變指數，并在所述形變指數大于預設閾值的情況下，基于形變指數調整pcb板的生產工藝。
4、可選地，基于所述光譜圖樣分析當前pcb板的形變指數，包括：
5、基于光譜圖樣依次分析pcb板的整體形變和局部的重要貼片區域的形變，并基于整體形變和局部的重要貼片區域的形變加權評估pcb板的形變指數。
6、可選地，基于光譜圖樣分析pcb板的整體形變，包括：
7、將預設的網格垂直映射至所述光譜圖樣上，進而得到多根帶光譜信息的水平的rgb橫線和豎直的rgb豎線；
8、基于rgb橫線的rgb值，計算得到每個rgb橫線的高度最大值和高度最小值，進而得到每個rgb橫線的第一高度差；
9、基于rgb豎線的rgb值，計算得到每個rgb豎線的高度最大值和高度最小值，進而得到每個rgb豎線的第二高度差；
10、對多個第一高度差和多個第二高度差分別進行累計求和，進而得到pcb板的橫向形變指數和縱向形變指數；
11、基于橫向形變指數和縱向形變指數通過加權算法計算得到pcb板整體形變指數。
12、可選地，基于光譜圖樣分析pcb板的重要貼片區域的形變，包括：
13、基于pcb型號調取預設的重要貼片區域的坐標信息，并將其映射至所述光譜圖樣上，進而得到重要貼片網格區域對應的局部光譜圖樣；
14、將局部光譜圖樣分割為多個觀測單元，并識別每個觀測單元對應的rgb值，進而計算得到多個觀測單元對應的rgb均方差，記為pcb板局部形變指數，然后基于所述pcb板整體形變指數和pcb板局部形變指數通過加權算法得到pcb板形變指數。
15、可選地，基于形變指數調整pcb板的生產工藝，包括：
16、獲取連續多批次pcb板的橫向形變指數和/或縱向形變指數；
17、響應于所述橫向形變指數和/或縱向形變指數在預設統計周期內連續超過預設的裸板翹曲閾值，生成并發送層壓降溫速率調整指令至pcb壓合制程設備；
18、其中，所述層壓降溫速率調整指令用于控制壓合制程在樹脂固化后的降溫階段，將冷卻速率由第一速率范圍調整至低于第一速率范圍的第二速率范圍，以減小基板銅箔與絕緣介質層之間的收縮應力差異。
19、本發明的有益效果為：
20、本發明通過激光掃描儀獲取光譜圖樣，并以rgb值表征高度信息，能夠以較高的空間分辨率還原整塊pcb裸板上每一點的實際高度分布，然后將復雜的光譜圖樣轉化為一個綜合性的“形變指數”，使得不同批次的翹曲程度具有可比較的數值標尺，當形變指數超過預設閾值時，不僅給出“不合格”結論，更進一步基于形變指數本身去調整pcb的生產工藝，實現了從“被動檢測”到“主動改善”的跨越，可有效降低廢品率，提升批量生產的良率穩定性。
21、其次，本方案激光掃描速度快，光譜圖樣分析可由計算機自動完成，形變指數計算及閾值比較全過程均無人工干預，適合集成到pcb自動化生產線中作為在線監控模塊，適配性強。
22、本發明的其他特征和優點將在隨后的說明書闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發明實施例了解。本發明的目的和其他優點可通過在所寫的說明書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。
1.一種pcb板板翹的改善方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的pcb板板翹的改善方法，其特征在于，基于所述光譜圖樣分析當前pcb板的形變指數，包括：
3.根據權利要求2所述的pcb板板翹的改善方法，其特征在于，基于光譜圖樣分析pcb板的整體形變，包括：
4.根據權利要求3所述的pcb板板翹的改善方法，其特征在于，基于光譜圖樣分析pcb板的重要貼片區域的形變，包括：
5.根據權利要求4所述的pcb板板翹的改善方法，其特征在于，基于形變指數調整pcb板的生產工藝，包括：