觸控一體機支架轉接結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種觸控一體機支架轉接結構，包括壓鑄鋁轉接架，該轉接架一側直接與顯示主體相連，轉接架另一側與底座相連，所述轉接架內側與主板相連，轉接架設有兩凸包對應主板上的CPU及南北橋區，且轉接架的凸包面為平面，在轉接架凸包與主板的CPU及南北橋區之間設有軟硅膠散熱片以傳遞熱量。本實用新型主要利用散熱硅膠片和導熱性能強的金屬鋁制轉接板VESA，將CPU和主板上的南北橋產生的熱量迅速傳導至主機外面，從而降低CPU和主板的溫度，使電腦能夠在正常溫度下工作。
【專利說明】觸控一體機支架轉接結構
【技術領域】
[0001]本實用新型公開一種觸控一體機支架轉接結構，按國際專利分類表(IPC)劃分屬于觸控一體機制造【技術領域】。
【背景技術】
[0002]目前，觸控一體機(ALL IN ONE)的顯示器設轉接部件VESA，其功能主要是用來連接顯示主體與底座,其材質主要使用鈑金，易于模具成型,而觸控一體機內的CPU、主板散熱主要是在CPU上方加一個厚實的散熱塊，再使用風扇將機箱內熱量排出，起到散熱效果，然而，CPU散熱塊厚實笨重，主機內使用風扇功耗大，成本高，組裝后的一體機整體結構厚達九十多毫米(mm)，影響外觀美觀。
【發明內容】
[0003]針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種觸控一體機轉接結構，兼具CPU、主板的散熱功能，替代原有厚實笨重的散熱塊，取消風扇，節約成本，整機總體厚度減少。
[0004]為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術方案實現的:
[0005]一種觸控一體機支架轉接結構，包括壓鑄鋁轉接架，該轉接架一側直接與顯示主體相連，轉接架另一側與底座相連，所述轉接架內側與主板相連，轉接架設有兩凸包對應主板上的CPU及南北橋區，且轉接架的凸包面為平面，在轉接架凸包與主板的CPU及南北橋區之間設有軟硅膠散熱片以傳遞熱量。
[0006]進一步，所述的底座一體成型，其與轉接架相連的部分為鋁制后殼。
[0007]進一步，所述主板通過螺絲固定在轉接架上，且主板的CPU及南北橋區正對著轉接架相配合的凸包，轉接架與底座的后殼部分相連，所述轉接架與主板之間設有Imm厚的軟硅膠散熱片。
[0008]本實用新型主要利用散熱硅膠片和導熱性能強的金屬鋁制轉接架(也稱為轉接板VESA),將CPU和主板上的南北橋產生的熱量迅速傳導至主機外面，從而降低CPU和主板的溫度，使電腦能夠在正常溫度下工作。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型結構示意圖。
[0010]圖2是本實用新型轉接VESA與主板配合示意圖。
[0011]圖3是本實用新型轉接VESA與顯示主體配合示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明:
[0013]實施例:請參閱圖1至圖3，一種觸控一體機轉接結構，包括壓鑄鋁轉接架1，該轉接架I 一側直接與顯示主體2相連，轉接架另一側與底座3相連，所述轉接架I內側與主板4相連，轉接架I設有兩凸包11、12對應主板上的CPU及南北橋區，且轉接架I的凸包面為平面，在轉接架凸包與主板的CPU及南北橋區之間設有軟硅膠散熱片51、52以傳遞熱量。本實用新型的底座3 —體成型，其與轉接架相連的部分為鋁制后殼。如圖2，本實用新型的主板4通過螺絲固定在轉接架I上，且主板4的CPU及南北橋區正對著轉接架I相配合的凸包，轉接架I與底座3的后殼部分相連，所述轉接架I與主板4之間設有Imm厚的軟硅膠散熱片51、52。
[0014]如圖2及圖3所示，在CPU、南北橋上貼一塊Imm厚的軟硅膠散熱片，用壓鑄鋁為材質設計VESA，計算出2個凸包的高度尺寸，將主板4通過螺絲固定在轉接架VESA上，因軟硅膠散熱片有一定的壓縮比，可起到因VESA的凸包面因加工傾斜而無法平貼CPU表面造成散熱不良的作用，所以硅膠散熱片可完整的將CPU和南北橋所產生的熱量完全傳遞至VESA，因VESA與后殼相連，后殼也是鋁材質，增加了散熱面積，從而將CPU的溫度控制在正常工作溫度下。
[0015]本實用新型使轉接架VESA既有連接主體和底座的功能，又兼具CPU散熱的功能。取消厚重的散熱塊后，整機厚度從原來的93mm降低至58mm，壓縮37.6%，外觀更加美觀，取消風扇后，其造成的噪音也沒有了。
[0016]本設計主要應用于觸控一體機，假設在不使用厚重的散熱塊和風扇的情況下，使整機厚度減小，降低風扇的成本和噪音，使機箱內部溫度正常保證電子元器件正常工作。本實用新型在實驗室溫度為30°C的情況下，檢測CPU的溫度最高位55°C，低于CPU正常工作的溫度60°C，說明此發明可靠。
[0017]以上所記載，僅為利用本創作技術內容的實施例，任何熟悉本項技藝者運用本創作所做的修飾、變化，皆屬本創作主張的專利范圍，而不限于實施例所揭示者。
【權利要求】
1.一種觸控一體機支架轉接結構，其特征在于:包括壓鑄鋁轉接架，該轉接架一側直接與顯示主體相連，轉接架另一側與底座相連，所述轉接架內側與主板相連，轉接架設有兩凸包對應主板上的CPU及南北橋區，且轉接架的凸包面為平面，在轉接架凸包與主板的CPU及南北橋區之間設有軟硅膠散熱片以傳遞熱量。
2.根據權利要求1所述的觸控一體機支架轉接結構，其特征在于:所述的底座一體成型，其與轉接架相連的部分為鋁制后殼。
3.根據權利要求1或2所述的觸控一體機支架轉接結構，其特征在于:所述主板通過螺絲固定在轉接架上，且主板的CPU及南北橋區正對著轉接架相配合的凸包，轉接架與底座的后殼部分相連，所述轉接架與主板之間設有Irnm厚的軟硅膠散熱片。
【文檔編號】G06F1/16GK203745967SQ201420061647
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年2月11日 優先權日:2014年2月11日
【發明者】范仁鵬, 徐林德 申請人:鈦積光電(廈門)有限公司