本申請屬于半導體技，尤其涉及一種芯片封裝結構。
背景技術：
1、在鋰電池應用領域，電池保護至關重要。當前，鋰電池保護系統普遍采用mosfet(金屬-氧化物-半導體場效應晶體管)與控制芯片分開采購、分別焊接到pcb(印制電路板)上并進行線路連接的方式。這種傳統方式存在諸多弊端。從pcb占用面積來看，mosfet和控制芯片作為兩個獨立的元件，在pcb上需要各自預留一定的空間，這就使得整體的pcb面積需求較大。對于一些對空間要求極高的電子設備，如智能手機、可穿戴設備等，較大的pcb面積不僅限制了設備的小型化設計，還可能導致設備內部布局更加復雜，增加設計和生產難度。在mosfet裂片問題方面，由于mosfet在焊接過程中需承受一定的應力，且在實際使用中可能會受到振動、溫度變化等因素影響。單獨的mosfet缺乏足夠的物理支撐，在這些外力作用下，容易出現裂片現象。一旦mosfet裂片，會嚴重影響電池保護電路的正常工作，甚至可能引發電池短路、過充過放等安全問題，極大地降低了鋰電池系統的可靠性和穩定性。另外，這種分開采購和組裝的模式拉長了供應鏈。涉及到兩個不同元件的采購、運輸、存儲等多個環節，增加了管理成本和潛在風險，如供應延遲、元件兼容性問題等。綜上所述，現有的鋰電池保護電路采用mosfet與控制芯片分開的模式，在pcb占用面積、mosfet可靠性以及供應鏈管理等方面存在明顯不足，亟待改進。
技術實現思路
1、為了解決或緩解上述技術問題，本申請實施例提供了一種芯片封裝結構，包括控制芯片和mosfet；
2、所述控制芯片設置在所述mosfet的上方，所述控制芯片的輸出端與所述mosfet的柵極連接，所述mosfet的源極與引腳連接；
3、所述控制芯片和所述mosfet被塑封體包裹；
4、所述塑封體中設置有溝槽，所述溝槽中設置有導電材料，所述控制芯片的輸入端通過導電線與所述溝槽中的導電材料連接，所述溝槽遠離所述控制芯片的一端與電源輸入端連接。
5、作為本申請一優選實施例，所述控制芯片為mcu。
6、作為本申請一優選實施例，所述mosfet的柵極設置在遠離所述控制芯片的一面，所述控制芯片的輸出端設置在與所述柵極對應的位置。
7、作為本申請一優選實施例，所述mosfet的源極設置在遠離所述控制芯片的一面，所述mosfet的漏極未引出。
8、與現有技術相比，本申請提出將mosfet與控制芯片進行合封，原本兩個獨立元器件所占據的空間被整合為一個相對緊湊的封裝結構，在設計pcb時，無需為兩個獨立元器件預留較大間隔和空間，可顯著減少pcb的整體使用面積。
1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括控制芯片和mosfet；
2.如權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于，所述控制芯片為mcu。
3.如權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于，所述mosfet的柵極設置在遠離所述控制芯片的一面，所述控制芯片的輸出端設置在與所述柵極對應的位置。
4.如權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于，所述mosfet的源極設置在遠離所述控制芯片的一面，所述mosfet的漏極未引出。