伺服驅動控制器的制作方法

專利名稱：伺服驅動控制器的制作方法
技術領域：
本發明涉及自動控制技術領域，尤其涉及一種伺服驅動控制器。
背景技術：
現有的伺服驅動控制器的功率電路板上通常安裝多個直立的濾波電容，而濾波電容的高度較高，為了安裝這些濾波電容，伺服驅動控制器需要保留較大的空間，從而使得伺服驅動控制器的厚度較厚，不利于伺服驅動控制器的薄型化。

發明內容
本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種伺服驅動控制器。可實現對伺·服驅動控制器的薄型化。為了解決上述技術問題，本發明實施例提供了一種伺服驅動控制器，其包括底板、功率電路板及散熱鰭片，所述底板包括承載面和散熱面，所述功率電路板設置于所述底板的承載面上，通過所述承載面散熱，所述散熱鰭片熱耦合于所述散熱面上。所述伺服驅動控制器還包括一個輔助電路板，所述輔助電路板上設置至少一個濾波電容，所述至少一個濾波電容通過所述輔助電路板與所述功率電路板電連接，所述底板的承載面設置一個器件收容槽，所述器件收容槽的深度小于等于所述散熱鰭片的高度，所述輔助電路板與所述器件收容槽相對設置，所述至少一個濾波電容收容于所述器件收容槽內。其中，所述功率電路板設置一個與所述器件收容槽相對的缺口，所述至少一個濾波電容貫穿所述缺口。所述輔助電路板包括一個固定表面，所述至少一個濾波電容設置于所述固定表面上。所述輔助電路板的固定表面與所述底板的承載面相背設置，所述輔助電路板收容于所述底板的器件收容槽內。所述輔助電路板的固定表面朝向所述底板的承載面設置，所述器件收容槽內設置一個支撐體，所述輔助電路板的固定表面固定于所述支撐體上。所述支撐體包括四個矩形排列的圓柱體，所述圓柱體固定于所述器件收容槽內，并沿遠離所述承載面的方向延伸，所述輔助電路板的固定表面固定于所述四個圓柱體上。所述伺服驅動控制器還包括控制電路板，所述控制電路板平行設置于所述功率電路板上。所述底板包括多個支撐座，所述支撐座包括基臺及延伸部，所述基臺固定于所述底板的承載面上，所述延伸部連接于所述基臺上，并沿遠離所述承載面的方向延伸，所述功率電路板固定于基臺上，所述控制電路板固定于所述延伸部上。所述底板與所述散熱鰭片一體成型。伺服驅動控制器還包括頂蓋和側板，與底板配合形成收容所述功率電路板、輔助電路板及濾波電容的收容空間。
本發明中將濾波電容單獨設置在一塊輔助電路板上，并利用散熱鰭片的高度，在底板上開設專門收容濾波電容的器件收容槽，從而有利于將伺服驅動控制器做得更薄。


為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖I是本發明提供的伺服驅動控制器的第一實施例的示意圖2是圖I的伺服驅動控制器的分解圖3是本發明提供的伺服驅動控制器的第二實施例的示意圖。·
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。在本發明實施例中，無需將大體積的濾波電容設置在功率電路板和控制電路板之之間，而是單獨設置在一塊輔助電路板上，并在底板上開設專門收容濾波電容的器件收容槽，從而可以減少功率電路板和控制電路板之間的間隙，有利于將伺服驅動控制器做得更薄。請一并參閱圖I及圖2，本發明第一實施例提供的伺服驅動控制器100包括底板
10、側板20、頂蓋30、功率電路板40、控制電路板50、輔助電路板60及濾波電容70及散熱鰭片80。所述側板20固定于所述底板10 —側，所述頂蓋30固定于所述底板10上方，所述頂蓋30的邊緣與所述底板10的邊緣相配合，并通過螺絲(圖中未繪出)固定，所述頂蓋30與所述底板10及側板20形成收容所述功率電路板40、控制電路板50、輔助電路板60及濾波電容70的收容空間10a。其中，所述濾波電容70兼有濾波和儲能的功能。所述底板10呈矩形。所述底板10包括承載面11、第一側面12、第二側面13、兩個第一支撐座14、兩個第二支承座15及三個第三支承座16及散熱面17。所述第一支撐座
14、第二支承座15及第三支承座16與所述承載面11 一體成型。所述第一側面12及第二側面13相對位于所述承載面11的兩側。所述側板20固定于所述第一側面12，所述側板20與所述底板10 —體成型。所述散熱面17與所述承載面11相對。所述散熱鰭片80熱耦合于所述散熱面17上。本實施例中，所述散熱鰭片80與所述底板10 —體成型。所述兩個第一支承座14及所述兩個第二支承座15呈矩形排列于所述承載面11上。所述第一支承座14是L型結構。所述第一支承座14包括基臺140及延伸部141。所述基臺140固定于所述承載面11上，所述延伸部141 一端連接于所述基臺140，一端沿遠離所述承載面的方向延伸。所述第二支承座15是棱柱結構。所述兩個第一支承座14的延伸部141及所述兩個第二支承座15用于固定所述控制電路板50。所述三個第三支承座16位于所述承載面11的三個角上。所述兩個第一支承座14的基臺140及所述三個第三支承座16用于固定所述功率電路板40。當然，在其他實施例中，所述第一支撐座14、第二支承座15及三個第三支承座16也可以省略，而采用不同長度的螺釘通過螺接將所述功率電路板40及所述控制電路板50固定于所述底板10上。所述承載面11上開設有器件收容槽18及輔助收容槽19。所述器件收容槽18用于收容所述濾波電容70。所述器件收容槽18的深度hi小于等于所述散熱鰭片80的高度h2。本實施例中，所述器件收容槽18是矩形凹槽，所述器件收容槽18內加工有四個矩形排列的凸臺18a，用于固定所述輔助電路板60。當然，在其他實施例中，也可以不加工凸臺18a，而直接將所述輔助電路板60固定于所述器件收容槽18內。所述輔助收容槽19開設于所述第二側面13—側，用于收容制動電阻9。當然，在其他實施例中，也可以不開設所述輔助收容槽19。將所述制動電阻9固定于所述底板10的散熱面17上。所述器件收容槽18及輔助收容槽19的與所述承載面11相背的表面可以安裝較短的散熱鰭片或者不安裝散熱鰭片。 所述輔助電路板60固定于所述器件收容槽18上方，與所述器件收容槽18相對。所述輔助電路板60上固定有所述濾波電容70。所述濾波電容70直立固定于所述輔助電路板60上，并收容于所述器件收容槽18內。所述濾波電容70通過所述輔助電路板60與所述功率電路板40電連接。所述輔助電路板60與所述功率電路板40通過導線(圖中未繪出)連接。所述濾波電容70可以固定于所述輔助電路板60上方，也可以固定于所述輔助電路板60下方。本實施例中，所述輔助電路板60包括一個固定表面61,所述固定表面61與所述底板10的承載面11相背設置，所述濾波電容70固定于所述固定表面61上。所述輔助電路板60收容于所述底板10的器件收容槽18內，并通過螺釘固定于所述器件收容槽18的凸臺18a上。所述功率電路板40通過螺釘(圖中未繪出)固定于所述基臺140及所述三個第三支承座16上。所述功率電路板40朝向所述底板10的表面安裝有功率管(圖中未繪出)。所述功率管貼靠于所述承載面11上，將熱量傳遞到所述承載面11上，進而通過散熱鰭片80散熱。當然，所述基臺140及所述三個第三支承座16也可以省略，直接將所述功率電路板40貼靠在所述承載面11上，并在對應功率管的位置開設用于收容功率管的凹槽。所述功率電路板40上開設一個缺口 41，缺口 41的面積與所述輔助電路板60的面積相同。所述缺口 41與所述器件收容槽18相對，所述濾波電容70貫穿所述缺口 41。本實施例中，所述缺口 41是U型開口。當然，在其他實施例中，所述缺口 41也可以口型通孔。由于伺服驅動控制器100會在底板10散熱面17上安裝散熱鰭片80，而將濾波電容單獨置于所述器件收容槽18內，能夠充分利用散熱鰭片80的高度空間，極大的減小了現有技術中將濾波電容直接安裝于功率電路板上對伺服驅動控制器的厚度的決定性影響，有利于將伺服驅動控制器100做的更薄。另外，由于濾波電容連接的是強電，所以將濾波電容單獨置于所述器件收容槽18內，能夠使得強電和所述功率電路板40上的其他弱電芯片分離，增強了電安全性。當濾波電容被擊毀后，還不會損傷所述功率電路板40，方便更換濾波電容。同時由于濾波電容不必安裝在所述功率電路板40上，所以可以通過調整輔助電路板60的位置，方便調整濾波電容的位置，通過導線濾波電容連接到功率電路板40周圍的任何位置，簡化功率電路板40上為放置濾波電容的布線。請參閱圖3，為本發明第二實施例提供的一種伺服驅動控制器200，所述伺服驅動控制器200與所述伺服驅動控制器100基本相同，其不同之處在于，所述伺服驅動控制器200的濾波電容170固定于所述輔助電路板160下方。所述伺服驅動控制器200的輔助電路板160的固定表面161朝向底板110的承載面111。所述伺服驅動控制器200的器件收容槽117內加工一個支撐體117a。所述支撐體117a包括四個矩形排列的圓柱體。所述圓柱體一個末端固定于所述器件收容槽117內，另一個末端沿遠離所述承載面111的方向延伸，所述輔助電路板160的固定表面161固定于所述四個圓柱體上遠離所述底板的末端上。本發明中將濾波電容單獨設置在一塊輔助電路板上，并利用散熱鰭片的高度，在底板上開設專門收容濾波電容的器件收容槽，從而有利于將伺服驅動控制器做得更薄。以上所揭露的僅為本發明一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發明之權利范圍，因此依本發明權利要求所作的等同變化，仍屬本發明所涵蓋的范圍。·
權利要求
1.一種伺服驅動控制器，其包括底板、功率電路板及散熱鰭片，所述底板包括承載面和散熱面，所述功率電路板設置于所述底板的承載面上，通過所述承載面散熱，所述散熱鰭片熱耦合于所述散熱面上，其特征在于，所述伺服驅動控制器還包括一個輔助電路板，所述輔助電路板上設置至少一個濾波電容，所述至少一個濾波電容通過所述輔助電路板與所述功率電路板電連接，所述底板的承載面設置一個器件收容槽，所述器件收容槽的深度小于等于所述散熱鰭片的高度，所述輔助電路板與所述器件收容槽相對設置，所述至少一個濾波電容收容于所述器件收容槽內。
2.如權利要求I所述的伺服驅動控制器，其特征在于，所述功率電路板設置一個與所述器件收容槽相對的缺口，所述至少一個濾波電容貫穿所述缺口。
3.如權利要求I所述的伺服驅動控制器，其特征在于，所述輔助電路板包括一個固定表面，所述至少一個濾波電容設置于所述固定表面上。
4.如權利要求3所述的伺服驅動控制器，其特征在于，所述輔助電路板的固定表面與所述底板的承載面相背設置，所述輔助電路板收容于所述底板的器件收容槽內。
5.如權利要求3所述的伺服驅動控制器，其特征在于，所述輔助電路板的固定表面朝向所述底板的承載面設置，所述器件收容槽內設置一個支撐體，所述輔助電路板的固定表面固定于所述支撐體上。
6.如權利要求5所述的伺服驅動控制器，其特征在于，所述支撐體包括四個矩形排列的圓柱體，所述圓柱體固定于所述器件收容槽內，并沿遠離所述承載面的方向延伸，所述輔助電路板的固定表面固定于所述四個圓柱體上。
7.如權利要求I所述的伺服驅動控制器，其特征在于，所述伺服驅動控制器還包括控制電路板，所述控制電路板平行設置于所述功率電路板上。
8.如權利要求7所述的伺服驅動控制器，其特征在于，所述底板包括多個支撐座，所述支撐座包括基臺及延伸部，所述基臺固定于所述底板的承載面上，所述延伸部連接于所述基臺上，并沿遠離所述承載面的方向延伸，所述功率電路板固定于基臺上，所述控制電路板固定于所述延伸部上。
9.如權利要求I所述的伺服驅動控制器，其特征在于，所述底板與所述散熱鰭片一體成型。
10.如權利要求I所述的伺服驅動控制器，其特征在于，伺服驅動控制器還包括頂蓋和側板，與底板配合形成收容所述功率電路板、輔助電路板及濾波電容的收容空間。
全文摘要
本發明公開了一種伺服驅動控制器，其包括底板、功率電路板及散熱鰭片，底板包括承載面和散熱面，功率電路板設置于底板的承載面上，通過承載面散熱，散熱鰭片熱耦合于散熱面上。伺服驅動控制器還包括一個輔助電路板，輔助電路板上設置至少一個濾波電容，至少一個濾波電容通過輔助電路板與功率電路板電連接，底板的承載面設置一個器件收容槽，器件收容槽的深度小于等于散熱鰭片的高度，輔助電路板與器件收容槽相對設置，至少一個濾波電容收容于器件收容槽內。本發明中將濾波電容單獨設置在一塊輔助電路板上，并利用散熱鰭片的高度，在底板上開設專門收容濾波電容的器件收容槽，從而有利于將伺服驅動控制器做得更薄。
文檔編號H05K1/18GK102958312SQ20111023762
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月18日 優先權日2011年8月18日
發明者李清明 申請人:深圳市合信自動化技術有限公司