本申請涉及多線切割領域，具體而言，涉及一種切割工藝開發(fā)方法、電子設備及計算機可讀存儲介質(zhì)。
背景技術(shù)：
1、線鋸，又稱繩鋸，一種通過將工件與金剛線等切割線進行摩擦，實現(xiàn)對工件進行切割的裝置。針對不同的切割線、不同的待切割物、不同用戶的切割需求，需要開發(fā)人員設計不同結(jié)構(gòu)的切割裝置和不同的切割工藝。
2、當前開發(fā)人員對不同切割工藝的開發(fā)流程主要是根據(jù)切割工藝編譯軟件對整個切割過程進行模擬，開發(fā)人員需要根據(jù)自身經(jīng)驗判斷模擬過程中切割線的磨損情況，來進行切割工藝設計和調(diào)整，對開發(fā)人員的技能要求較高，并且無法直觀的判斷切割工藝設計是否合理，新切割工藝開發(fā)時會存在較大良率風險。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本申請的目的在于提供一種切割工藝開發(fā)方法、電子設備及存儲介質(zhì)，能夠提升開發(fā)的新切割工藝的可靠性。
2、第一方面，本申請實施例提供了一種切割工藝開發(fā)方法，包括：在模擬目標卷金剛線進行多刀次切割過程中，針對每刀次切割過程，根據(jù)該刀次中每個周期中目標卷金剛線的收放線參數(shù)和切割機的預設切割工藝參數(shù)，獲取該刀次中每段金剛線段的磨損數(shù)據(jù)；根據(jù)所有刀次中每段金剛線段的磨損數(shù)據(jù)，獲取所述目標卷金剛線的實際整體磨損數(shù)據(jù)；根據(jù)所述實際整體磨損數(shù)據(jù)，將所述預設切割工藝參數(shù)調(diào)整至目標切割工藝參數(shù)，其中，所述目標切割工藝參數(shù)對應的目標整體磨損數(shù)據(jù)在設定閾值內(nèi)。
3、與相關技術(shù)相比，本申請實施例所提供的切割工藝開發(fā)方法中，根據(jù)切割物料的數(shù)量，可以將多個物料的切割過程劃分為多個刀次，每個刀次對應切割一個物料，在每個刀次中，根據(jù)金剛線在切割過程中往復運動進行切割的工作原理，可以將模擬的切割過程劃分為多個循環(huán)切割周期，對于每個周期，其包括一次進線階段和回線階段，進線階段即驅(qū)動金剛線向設定的切割方向移動，回線階段即驅(qū)動金剛線向設定切割方向的反方向移動，在本申請中將參與切割的整卷的目標卷金剛線劃分為多個金剛線段，在每個周期中，整卷的目標卷金剛線中的不同金剛線段的磨損程度之間可能存在差別，根據(jù)每個周期中目標卷金剛線的收放線參數(shù)和切割機的預設切割工藝參數(shù)，即可確定每個周期中每個金剛線段的磨損數(shù)據(jù)，然后將所有刀次、所有周期的全部金剛線段的磨損數(shù)據(jù)整合在一起，即可得到目標卷金剛線的實際整體磨損數(shù)據(jù)，最終即可判斷目標卷金剛線的實際整體磨損數(shù)據(jù)中的哪些磨損數(shù)據(jù)超出設定閾值，并根據(jù)超出設定閾值的磨損數(shù)據(jù)對預設切割工藝參數(shù)進行調(diào)整，然后根據(jù)調(diào)整后的切割工藝參數(shù)再次模擬切割過程，并再次判斷目標卷金剛線的實際整體磨損數(shù)據(jù)是否在設定閾值內(nèi)，如此反復對預設切割工藝參數(shù)進行調(diào)整直至目標卷金剛線的實際整體磨損數(shù)據(jù)全部在設定閾值內(nèi)，即得到對應的目標整體磨損數(shù)據(jù)在設定閾值內(nèi)的目標切割工藝參數(shù)，完成對切割工藝的開發(fā)；由于本申請中直接對每個刀次、每個周期的每個金剛線段的磨損數(shù)據(jù)進行獨立計算確定，從而可以基于每個金剛線段的磨損數(shù)據(jù)進行切割工藝參數(shù)的調(diào)整，相較于相關技術(shù)中基于開發(fā)人員的經(jīng)驗估計的磨損情況進行切割工藝的開發(fā)，本申請中基于每個金剛線段的磨損數(shù)據(jù)進行切割工藝開發(fā)過程中受到開發(fā)人員的不穩(wěn)定因素的影響較小，從而可以提升開發(fā)的新切割工藝的可靠性。
4、在本申請的一些實施例中，所述獲取該刀次中每段金剛線段的磨損數(shù)據(jù)，包括：對于每段金剛線段，根據(jù)所述收放線參數(shù)和所述預設切割工藝參數(shù)獲取所述金剛線段在該刀次中參與切割的切割次數(shù)；根據(jù)所述切割次數(shù)確定所述金剛線段的磨損數(shù)據(jù)。
5、在本申請的一些實施例中，所述根據(jù)所述收放線參數(shù)和所述預設切割工藝參數(shù)獲取所述金剛線段在該刀次中參與切割的切割次數(shù)，還包括：根據(jù)所述收放線參數(shù)和所述預設切割工藝參數(shù)確定該刀次的周期數(shù)量；根據(jù)所述周期數(shù)量確定所述切割次數(shù)。
6、在本申請的一些實施例中，所述根據(jù)所述切割次數(shù)確定所述金剛線段的磨損數(shù)據(jù)，包括：根據(jù)所述切割次數(shù)與磨損系數(shù)的函數(shù)關系，確定所述金剛線段在每次切割的磨損程度數(shù)據(jù)；根據(jù)所述磨損程度數(shù)據(jù)確定所述磨損數(shù)據(jù)。對于一段金剛線段，由于切割過程中的摩擦生熱、金剛線結(jié)構(gòu)、物料材質(zhì)、切割工藝參數(shù)等因素的影響，其每次切割過程的磨損系數(shù)會隨著切割次數(shù)的變化而相應的產(chǎn)生變化，兩者之間存在相應的函數(shù)關系，在金剛線結(jié)構(gòu)、物料材質(zhì)、切割工藝參數(shù)等其它因素的影響下，切割次數(shù)與磨損系數(shù)之間的這一函數(shù)關系可能是線性的或非線性的，根據(jù)這一函數(shù)關系，結(jié)合每個金剛線段的切割次數(shù)，確定金剛線段在每次切割的磨損程度數(shù)據(jù)，然后根據(jù)這一磨損程度數(shù)據(jù)確定該刀次中每段金剛線段的磨損數(shù)據(jù)，可以提升獲取的該刀次中每段金剛線段的磨損數(shù)據(jù)的準確性，準確性更高的磨損數(shù)據(jù)可以使目標切割工藝參數(shù)的可靠性更高。
7、在本申請的一些實施例中，所述每個周期包括進線階段和回線階段，所述收放線參數(shù)包括所述進線階段的進線量和所述回線階段的回線量，所述獲取所述金剛線段在該刀次中參與切割的切割次數(shù)，包括：對于每個周期，分別確定所述金剛線段在所述進線階段和所述回線階段是否參與切割；累計所述金剛線段在該刀次的所有周期中參與切割的切割次數(shù)。
8、在本申請的一些實施例中，所述分別確定所述金剛線段在所述進線階段和所述回線階段是否參與切割，包括：對于每個周期，根據(jù)起始進線位置和所述進線量確定所述金剛線段在所述進線階段是否參與切割，根據(jù)起始回線位置和所述回線量確定金剛線段在所述回線階段是否參與切割。
9、在本申請的一些實施例中，所述切割工藝開發(fā)方法還包括：對于每個周期，根據(jù)所述起始進線位置和所述進線量確定所述起始回線位置，根據(jù)所述起始回線位置和所述回線量確定下一周期的所述起始進線位置。
10、在本申請的一些實施例中，所述切割工藝開發(fā)方法，還包括：對每個周期中每段所述金剛線段的磨損數(shù)據(jù)進行圖形化顯示；疊加全部周期的圖形化顯示的顯示參數(shù)、對所述實際整體磨損數(shù)據(jù)進行圖形化顯示。在切割工藝開發(fā)過程中，對實際整體磨損數(shù)據(jù)進行圖形化顯示后，可以便于開發(fā)人員實時了解切割工藝開發(fā)過程。
11、第二方面，本申請實施例提供了一種電子設備，包括：至少一個處理器；以及，與所述至少一個處理器通信連接的存儲器；其中，所述存儲器存儲有可被所述至少一個處理器執(zhí)行的指令，所述指令被所述至少一個處理器執(zhí)行，以使所述至少一個處理器能夠執(zhí)行如前述的切割工藝開發(fā)方法。
12、第三方面，本申請實施例提供了一種計算機可讀存儲介質(zhì)，存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執(zhí)行實現(xiàn)如前述的切割工藝開發(fā)方法。
1.一種切割工藝開發(fā)方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割工藝開發(fā)方法，其特征在于，所述獲取該刀次中每段金剛線段的磨損數(shù)據(jù)，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的切割工藝開發(fā)方法，其特征在于，所述根據(jù)所述收放線參數(shù)和所述預設切割工藝參數(shù)獲取所述金剛線段在該刀次中參與切割的切割次數(shù)，還包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的切割工藝開發(fā)方法，其特征在于，所述根據(jù)所述切割次數(shù)確定所述金剛線段的磨損數(shù)據(jù)，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的切割工藝開發(fā)方法，其特征在于，所述每個周期包括進線階段和回線階段，所述收放線參數(shù)包括所述進線階段的進線量和所述回線階段的回線量，所述獲取所述金剛線段在該刀次中參與切割的切割次數(shù)，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的切割工藝開發(fā)方法，其特征在于，所述分別確定所述金剛線段在所述進線階段和所述回線階段是否參與切割，包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的切割工藝開發(fā)方法，其特征在于，所述切割工藝開發(fā)方法還包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的切割工藝開發(fā)方法，其特征在于，所述切割工藝開發(fā)方法，還包括：
9.一種電子設備，其特征在于，包括：
10.一種計算機可讀存儲介質(zhì)，存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執(zhí)行實現(xiàn)權(quán)利要求1至8中任意一項所述的切割工藝開發(fā)方法。