本發明涉及樹脂發泡體和發泡構件。
背景技術：
1、為了進行電子設備的畫面保護、基板的保護、電子部件的保護等，經常使用發泡體作為緩沖件。對于這樣的發泡體，要求柔韌性優異以便能良好地體現緩沖性。然而，若試圖提高柔韌性，則產生容易揚塵的問題。即，在現有技術中，未實現高度兼顧柔韌性和低揚塵性（其英文是：dustiness）的發泡體。
2、現有技術文獻
3、專利文獻
4、專利文獻1：日本特開2017－186504號公報
5、專利文獻2：日本特開2015－034299號公報
6、專利文獻3：日本特開2006－225571號公報
技術實現思路
1、發明所要解決的問題
2、本發明的問題在于，提供柔韌性和低揚塵性優異的樹脂發泡體。
3、用于解決問題的方案
4、［1］本發明的實施方式的樹脂發泡體具有氣泡結構，所述樹脂發泡體滿足下述式（1）。
5、層間強度（n/20mm）＞表觀密度（g/cm3）×40＋3????（1）
6、［2］就上述［1］所述的樹脂發泡體而言，表觀密度可以為0.4g/cm3以下。
7、［3］就上述［1］或［2］所述的樹脂發泡體而言，層間強度可以為3n/20mm以上。
8、［4］就上述［1］至［3］中任一項所述的樹脂發泡體而言，平均氣泡直徑可以為50μm以上。
9、［5］就上述［1］至［4］中任一項所述的樹脂發泡體而言，50％壓縮載荷可以為40n/cm2以下。
10、［6］就上述［1］至［5］中任一項所述的樹脂發泡體而言，以對上述樹脂發泡體施加1000g/cm2的載荷的狀態維持了120秒鐘后的厚度回復率可以為80％以上。
11、［7］就上述［1］至［6］中任一項所述的樹脂發泡體而言，上述氣泡直徑的變異系數可以為0.6以下。
12、［8］就上述［1］至［7］中任一項所述的樹脂發泡體而言，也可以為，所述樹脂發泡體包含再生樹脂，樹脂發泡體中的再生樹脂比率為0.2以上，所述樹脂發泡體滿足下述式（2）。
13、表觀密度（g/cm3）＜0.046×再生樹脂比率＋0.0121????（2）
14、［9］就上述［8］所述的樹脂發泡體而言，也可以為，所述樹脂發泡體包含聚烯烴作為上述再生樹脂。
15、［10］就上述［9］所述的樹脂發泡體而言，也可以為，作為上述再生樹脂的聚烯烴在溫度230℃下的熔體流動速率（mfr）小于10g/10分鐘。
16、［11］就上述［9］或［10］所述的樹脂發泡體而言，也可以為，作為上述再生樹脂的聚烯烴的熔融張力為10cn以上。
17、［12］就上述［9］至［11］中任一項所述的樹脂發泡體而言，也可以為，作為上述再生樹脂的聚烯烴在熔點＋20℃下的擠出脹大比為1.5以下。
18、［13］就上述［9］至［12］中任一項所述的樹脂發泡體而言，也可以為，上述聚烯烴為聚乙烯或聚丙烯。
19、［14］就上述［9］至［13］中任一項所述的樹脂發泡體而言，也可以為，上述聚烯烴為聚烯烴系彈性體以外的聚烯烴與聚烯烴系彈性體的混合物。
20、［15］就上述［1］至［14］中任一項所述的樹脂發泡體而言，也可以為，形成上述樹脂發泡體的樹脂組合物在熔點＋20℃下的擠出脹大比為1.5以下。
21、［16］就上述［1］至［15］中任一項所述的樹脂發泡體而言，也可以為，在單面或雙面具有熱熔層。
22、［17］就本發明的實施方式的發泡構件而言，也可以為，所述發泡構件具有樹脂發泡層和配置于所述樹脂發泡層的至少一側的粘合劑層，該樹脂發泡層為如上述［1］至［16］中任一項所述的樹脂發泡體。
23、發明效果
24、根據本發明，能提供柔韌性和低揚塵性優異的樹脂發泡體。
1.一種樹脂發泡體，其具有氣泡結構，
2.根據權利要求1所述的樹脂發泡體，其中，
3.根據權利要求1所述的樹脂發泡體，其中，
4.根據權利要求1所述的樹脂發泡體，其中，
5.根據權利要求1所述的樹脂發泡體，其中，
6.根據權利要求1所述的樹脂發泡體，其中，
7.根據權利要求1所述的樹脂發泡體，其中，
8.根據權利要求1所述的樹脂發泡體，其中，
9.根據權利要求8所述的樹脂發泡體，其中，
10.根據權利要求9所述的樹脂發泡體，其中，
11.根據權利要求9所述的樹脂發泡體，其中，
12.根據權利要求9所述的樹脂發泡體，其中，
13.根據權利要求9所述的樹脂發泡體，其中，
14.根據權利要求9所述的樹脂發泡體，其中，
15.根據權利要求1所述的樹脂發泡體，其中，
16.根據權利要求1所述的樹脂發泡體，其中，
17.一種發泡構件，其具有樹脂發泡層和配置于所述樹脂發泡層的至少一側的粘合劑層，