本發明涉及屬于高分子復合材料及表面功能化，具體涉及一種用于硅膠表面的可轉移除黏薄膜及其制備方法。
背景技術：
1、有機硅材料以其卓越的耐高低溫性、化學穩定性、電絕緣性及高彈性等綜合性能，成為電子電氣、汽車工業、醫療器械及精密儀器等領域不可或缺的關鍵材料，其中硅膠墊片、密封件等成型制品的應用尤為廣泛。然而，該類制品表面固有的或加工殘留的黏性，已成為制約其高端應用的共性技術瓶頸。該表面黏性會導致制品在堆疊倉儲時發生粘連、在裝配過程中吸附灰塵與雜質、在使用時與接觸界面產生非預期的粘附，嚴重影響了產品的生產效率、使用可靠性及長期壽命。因此，對硅膠表面進行高效、穩定且精準的除黏處理，是提升其工程應用價值的關鍵前提。
2、為消除上述表面黏性，行業主要采用物理或化學后處理方案。物理方法如使用滑石粉、爽身粉等進行表面處理，雖然操作簡單，但本質上是一種臨時性物理隔離，存在涂層附著弱、易脫落、不耐摩擦等固有缺陷，且可能污染環境或干擾產品的導電、透光等功能。化學方法則主要通過涂覆有機硅、氟硅樹脂等低表面能離型涂層實現持久除黏，其中直接涂布法是目前主流，即通過噴涂、刷涂等方式將液態離型劑施于硅膠表面后固化成膜。然而，該方法在實際應用中有顯著局限：若使用溶劑型配方，雖涂布性較好，但揮發性有機物排放不符合環保要求，且溶劑可能滲透并溶脹硅膠基材；若改用無溶劑型配方，則因硅膠表面能極低，涂層潤濕性不足，易產生縮孔、流掛等缺陷，對異形結構件更難實現膜厚均勻控制，其工藝適用性與可靠性均面臨挑戰。
3、因此，亟需開發一種兼具環保特性、工藝適配性及長期可靠性的硅膠表面除黏技術，以突破當前技術瓶頸。
技術實現思路
1、基于背景技術存在的問題，本發明提供了一種用于硅膠表面的可轉移除黏薄膜及其制備方法和應用。該可轉移除黏薄膜采用無溶劑配方設計，通過預制薄膜與轉移工藝，實現硅膠表面高效、穩定除黏，同時兼顧環保性、批量化生產需求及高端場景應用適配性。
2、本發明通過以下技術方案實施：
3、本發明提供一種用于硅膠表面的可轉移除黏薄膜，包括：除黏核心層，所述除黏核心層由除黏劑組合物固化形成；臨時載體層，所述除黏核心層涂布于所述臨時載體層上；所述除黏劑組合物以質量百分比計包括：乙烯基硅油68-88%；含氫硅油5-20%；抑制劑0.02-0.08%；催化劑0.2-0.8%；增強劑5-15%；流平劑0.5-2%。
4、優選地，所述乙烯基硅油選自端乙烯基硅油、端側乙烯基硅油中的一種或多種；所述含氫硅油選自端含氫硅油、側含氫硅油、端側含氫硅油中的一種或多種。
5、優選地，所述抑制劑選自乙炔醇及其衍生物、馬來酸酯中的一種或多種；所述催化劑選自speier型催化劑、karstedt型催化劑、ashby型催化劑中的一種或多種。
6、優選地，所述增強劑選自mq硅樹脂、氣相法白炭黑中的一種或多種；所述流平劑選自聚醚改性聚二甲基硅氧烷、丙烯酸酯共聚物、含氟表面活性劑、非離子表面活性劑中的一種或多種。
7、優選地，所述臨時載體層選自pet涂硅離型膜、氟塑離型膜、非硅離型膜中的一種。
8、本發明還提供一種上述可轉移除黏薄膜的制備方法，包括以下步驟：
9、（1）調制除黏劑組合物：按照配比將乙烯基硅油、含氫硅油、抑制劑、增強劑、流平劑在20-30℃下混合攪拌，攪拌速度為300-600?rpm，攪拌時間為15-30?min；再向混合體系中加入催化劑，在20-30℃下混合攪拌，攪拌速度為300-600?rpm，攪拌時間為15-30?min，得到除黏劑組合物；
10、（2）涂布：將所述除黏劑組合物涂布于臨時載體層上；
11、（3）固化：加熱溫度為100-150℃，加熱時間為10-20?min，得到可轉移除黏薄膜。
12、優選地，步驟（2）中所述的涂布方式為刮涂、逗號涂布或狹縫涂布。
13、優選地，步驟（2）中涂布后的除黏核心層厚度為10-25?μm。
14、本發明還提供上述可轉移除黏薄膜在制備硅膠制品中的應用，在對硅膠膠料進行壓制成型時，將所述可轉移除黏薄膜作為上膜或下膜或同時作為上膜和下膜進行壓料，加熱固化成型，在硅膠膠料固化成型過程中，除黏核心層轉移至硅膠制品表面，隨后移除臨時載體層。
15、優選地，所述硅膠制品為硅膠墊片、硅膠密封件、硅膠按鍵中的一種或多種。
16、本發明的有益效果：
17、1.本發明通過預制除黏薄膜并在硅膠制品成型過程中實現同步轉移的技術方案，有效解決了傳統除黏處理方法存在的諸多問題。相較于傳統的物理撒粉法，本發明采用的預制薄膜工藝能夠形成均勻致密的除黏涂層，避免了粉末撒布過程中產生的粉塵污染和涂層不均勻的問題，同時除黏涂層通過化學鍵合方式牢固附著于硅膠表面，不會出現粉末易脫落、耐摩擦性差等缺陷，顯著提高了除黏效果的持久性和可靠性。相較于傳統的直接涂布法，本發明采用無溶劑配方設計，除黏劑組合物在涂布和固化過程中無有機溶劑揮發，符合環保要求，避免了溶劑型配方可能對硅膠基材造成的溶脹和性能影響，同時通過在臨時載體層上預先涂布和固化除黏劑組合物，可以精確控制涂層厚度和均勻性，有效解決了無溶劑型配方在硅膠低表面能基材上潤濕性差、易產生縮孔和流掛等涂布缺陷的問題，特別適用于異形結構的硅膠制品。
18、2.本發明的工藝集成優勢顯著，通過將除黏薄膜作為成型過程中的上膜或下膜使用，除黏處理與硅膠制品的熱固化成型實現了一體化，在硅膠膠料固化的同時，除黏核心層在熱和壓力的作用下與硅膠表面發生界面交聯和化學鍵合，形成牢固的除黏涂層。這種一步成型的工藝省去了傳統方法中硅膠制品成型后再進行表面處理的工序，不僅提高了生產效率，降低了能耗和人工成本，而且避免了二次加熱可能對硅膠制品性能造成的不利影響。本發明采用的臨時載體層在完成轉移后可以揭除并循環使用，既降低了生產成本，又符合可持續發展的要求。
19、3.本發明中乙烯基硅油與含氫硅油在鉑催化劑作用下通過加成反應形成交聯網絡，mq硅樹脂或氣相法白炭黑作為增強劑不僅提高了涂層的機械強度，還顯著降低了固化后涂層的表面能，增強了除黏效果，而抑制劑和流平劑的加入則有效控制了組合物的適用期和涂布性能，確保了涂層的平整度和外觀質量。本發明所制備的除黏涂層在硅膠制品表面形成一層低表面能的功能層，有效降低或消除了硅膠表面的固有黏性，不僅改善了硅膠制品在堆疊倉儲時的防粘連性能，而且顯著提高了后續加工工序的操作性，減少了灰塵和雜質的吸附，對于應用于電子電氣、汽車工業、醫療器械等高端領域的硅膠制品，除黏處理后的表面質量和穩定性滿足了嚴格的使用要求，拓寬了硅膠材料的應用范圍。
1.一種用于硅膠表面的可轉移除黏薄膜，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的可轉移除黏薄膜，其特征在于，所述乙烯基硅油選自端乙烯基硅油、端側乙烯基硅油中的一種或多種；
3.根據權利要求1所述的可轉移除黏薄膜，其特征在于，所述抑制劑選自乙炔醇及其衍生物、馬來酸酯中的一種或多種；
4.根據權利要求1所述的可轉移除黏薄膜，其特征在于，所述增強劑選自mq硅樹脂、氣相法白炭黑中的一種或多種；
5.根據權利要求1所述的可轉移除黏薄膜，其特征在于，所述臨時載體層選自pet涂硅離型膜、氟塑離型膜、非硅離型膜中的一種。
6.一種權利要求1-5任一項所述的可轉移除黏薄膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，步驟（2）中所述的涂布方式為刮涂、逗號涂布或狹縫涂布。
8.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，步驟（2）中涂布后的除黏核心層厚度為10-25μm。
9.權利要求1-5任一項所述的可轉移除黏薄膜在制備硅膠制品中的應用，其特征在于，在對硅膠膠料進行壓制成型時，將所述可轉移除黏薄膜作為上膜或下膜或同時作為上膜和下膜進行壓料，加熱固化成型，在硅膠膠料固化成型過程中，除黏核心層轉移至硅膠制品表面，隨后移除臨時載體層。
10.根據權利要求9所述的應用，其特征在于，所述硅膠制品為硅膠墊片、硅膠密封件、硅膠按鍵中的一種或多種。