本發(fā)明涉及微流控芯片熱封膜施工，特別涉及熱封儀及熱封工藝。
背景技術(shù)：
1、傳統(tǒng)對塑料材質(zhì)通過熱封儀進行熱封封接，例如微流控芯片、杯口密封，均為手動操作。工作人員對單個待熱封組件進行熱封，每個熱封儀由固定安裝的熱封頭對待熱封組件進行熱封。
2、然而，工作人員手動操作，單個過程操作復(fù)雜，效率低，不良率高，熱封效果較差。
3、因此，如何提高熱封效果，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的是提供一種熱封儀，該熱封儀熱封效果提高。
2、本申請?zhí)峁┑囊环N熱封儀，包括：
3、第一支撐組件，所述第一支撐組件上設(shè)有用于放置待熱封組件的安裝位；
4、熱封頭；
5、熱封復(fù)位裝置，所述熱封頭與所述熱封復(fù)位裝置連接，將位于待熱封組件位置的所述熱封頭向遠離待熱封組件移動；
6、加熱組件，所述加熱組件能夠與所述熱封頭貼合加熱所述熱封頭，所述加熱組件具有與所述熱封頭隔離的初始位，以更換所述熱封頭；
7、升降組件，所述升降組件的升降端與所述加熱組件連接，以帶動所述加熱組件與所述熱封頭貼合，且?guī)铀鰺岱忸^移動至待熱封組件位置。
8、可選地，在上述熱封儀中，所述加熱組件包括pid溫度控制器及與所述pid溫度控制器信號連接的加熱片，所述加熱片安裝在升降組件的升降端。
9、可選地，在上述熱封儀中，所述熱封頭為t字型結(jié)構(gòu)，所述熱封頭頂端的設(shè)有第一導(dǎo)熱平面，所述加熱組件的底端設(shè)有能夠與所述第一導(dǎo)熱平面貼合以傳遞熱量的第二導(dǎo)熱平面。
10、可選地，在上述熱封儀中，還包括：
11、壓力傳感器，所述壓力傳感器安裝在所述升降組件的升降端；
12、隔熱墊，所述隔熱墊的一端安裝在所述壓力傳感器的測力端，所述加熱組件的加熱端安裝在所述隔熱墊的另一端；
13、控制模塊，所述壓力傳感器、所述加熱組件和所述升降組件均與所述控制模塊信號連接；所述控制模塊接收所述壓力傳感器壓力值超過預(yù)設(shè)壓力值范圍內(nèi)時，所述熱封頭加熱待熱封組件，所述控制模塊控制所述升降組件停止向待熱封組件方向運動，所述加熱組件進入熱封加熱位。
14、可選地，在上述熱封儀中，還包括計時模塊，所述控制模塊與所述計時模塊信號連接，當所述加熱組件進入熱封加熱位預(yù)設(shè)時間后，所述控制模塊接收所述計時模塊信號，控制所述升降組件反向運動，直至所述加熱組件與所述熱封頭分離的初始位。
15、可選地，在上述熱封儀中，還包括用于支撐所述熱封頭的第二支撐組件，所述第二支撐組件設(shè)有與所述熱封頭可拆卸連接的安裝位，以用于適用多種所述熱封頭安裝。
16、可選地，在上述熱封儀中，所述第二支撐組件包括橫向支撐架及兩個分別安裝在所述橫向支撐架相對兩側(cè)的導(dǎo)向軸，所述橫向支撐架與所述熱封頭可拆卸連接，所述熱封復(fù)位裝置套設(shè)在所述導(dǎo)向軸外側(cè)，且一端與所述橫向支撐架連接，所述導(dǎo)向軸與所述橫向支撐架滑動連接。
17、可選地，在上述熱封儀中，還包括導(dǎo)向組件，所述導(dǎo)向組件包括：
18、背板，所述升降組件的殼體安裝在所述背板上；
19、安裝在所述背板相對兩側(cè)的滑軌；
20、滑動板，所述滑動板與兩個所述滑軌滑動連接，所述加熱組件安裝在所述滑動板上，所述升降組件的升級端通過所述滑動板與所述加熱組件連接。
21、可選地，在上述熱封儀中，所述第一支撐組件包括：
22、芯片適配件，所述安裝位設(shè)置于所述芯片適配件，待熱封組件放置于所述芯片適配件；
23、底托，所述芯片適配件安裝于所述底托，所述底托和所述芯片適配件通過卡接組件可拆卸連接，所述芯片適配件與所述底托設(shè)有至少兩種定位方式以熱封待熱封組件不同位置。
24、可選地，在上述熱封儀中，所述芯片適配件上設(shè)有限位卡槽，卡接組件包括第一限位凸起和第二限位凸起，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起均設(shè)置于所述底托，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起分別均能夠與所述限位卡槽卡接。
25、可選地，在上述熱封儀中，所述底托設(shè)有容置所述芯片適配件的支撐槽，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起設(shè)置于所述支撐槽相鄰的側(cè)壁，所述芯片適配件的同一側(cè)面設(shè)置有至少兩個限位卡槽。
26、本申請?zhí)峁┑臒岱夤に嚕涮卣髟谟冢ú襟E：
27、s1、控制模塊控制加熱的熱封頭由初始位置沿第一方向向待熱封組件移動，并實時測量熱封頭的加熱面壓力值；
28、s2、控制模塊隨著加熱面壓力值調(diào)整熱封頭移動速度；
29、s3、控制模塊接收到加熱面壓力值達到預(yù)設(shè)壓力值范圍內(nèi)時，熱封頭對待熱封組件熱封操作，停止熱封頭在預(yù)設(shè)時間段內(nèi)移動；
30、s4、控制模塊接收到熱封頭超過停止移動超過預(yù)設(shè)時間段后，熱封頭沿與第一方向相反方向移動直至回位至初始預(yù)設(shè)位置。
31、可選地，在上述熱封工藝中，所述步驟s2包括：控制模塊隨著加熱面壓力值逐漸增大，調(diào)整熱封頭移動速度逐漸降低。
32、可選地，在上述熱封工藝中，所述步驟s3包括：當熱封頭由初始位置沿第一方向向待熱封組件移動時，控制模塊接收到加熱面壓力值超過預(yù)設(shè)壓力值范圍內(nèi)時，控制模塊控制熱封頭沿與第一方向相反方向移動直至控制模塊接收到加熱面壓力值達到預(yù)設(shè)壓力值范圍內(nèi)，熱封頭對待熱封組件熱封操作，熱封頭在預(yù)設(shè)時間段內(nèi)停止移動。
33、在上述技術(shù)方案中，本發(fā)明提供的熱封儀包括第一支撐組件、熱封頭、熱封復(fù)位裝置、加熱組件和升降組件，第一支撐組件上設(shè)有用于放置待熱封組件的安裝位。熱封頭與熱封復(fù)位裝置連接，將位于待熱封組件位置的熱封頭向遠離待熱封組件移動。加熱組件能夠與熱封頭貼合加熱熱封頭，加熱組件具有與熱封頭隔離的初始位，以更換熱封頭。升降組件的升降端與加熱組件連接，以帶動加熱組件與熱封頭貼合，且?guī)訜岱忸^移動至待熱封組件位置。
34、通過上述描述可知，在本申請?zhí)峁┑臒岱鈨x中，在熱封復(fù)位裝置的作用下熱封頭與待熱封組件隔離。在升降組件的作用下帶動加熱組件與熱封頭隔離，進而工作人員根據(jù)待熱封組件的不同，更換對應(yīng)的熱封頭，熱封頭的工作通過升降組件和熱封復(fù)位裝置實現(xiàn)，運動路徑固定，相對于工作人員手動操作存在偏差的情況，本申請?zhí)峁┑臒岱鈨x的熱封效果提高。
1.一種熱封儀，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱封儀，其特征在于，所述加熱組件包括pid溫度控制器(7)及與所述pid溫度控制器(7)信號連接的加熱片(17)，所述加熱片(17)安裝在升降組件(6)的升降端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱封儀，其特征在于，所述熱封頭(15)為t字型結(jié)構(gòu)，所述熱封頭(15)頂端的設(shè)有第一導(dǎo)熱平面，所述加熱組件的底端設(shè)有能夠與所述第一導(dǎo)熱平面貼合以傳遞熱量的第二導(dǎo)熱平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱封儀，其特征在于，還包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱封儀，其特征在于，還包括計時模塊，所述控制模塊與所述計時模塊信號連接，當所述加熱組件進入熱封加熱位預(yù)設(shè)時間后，所述控制模塊接收所述計時模塊信號，控制所述升降組件(6)反向運動，直至所述加熱組件與所述熱封頭(15)分離的初始位。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱封儀，其特征在于，還包括用于支撐所述熱封頭(15)的第二支撐組件(38)，所述第二支撐組件(38)設(shè)有與所述熱封頭(15)可拆卸連接的安裝位，以用于適用多種所述熱封頭(15)安裝。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱封儀，其特征在于，所述第二支撐組件(38)包括橫向支撐架(14)及兩個分別安裝在所述橫向支撐架(14)相對兩側(cè)的導(dǎo)向軸(12)，所述橫向支撐架(14)與所述熱封頭(15)可拆卸連接，所述熱封復(fù)位裝置(3)套設(shè)在所述導(dǎo)向軸(12)外側(cè)，且一端與所述橫向支撐架(14)連接，所述導(dǎo)向軸(12)與所述橫向支撐架(14)滑動連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱封儀，其特征在于，還包括導(dǎo)向組件，所述導(dǎo)向組件包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項所述的熱封儀，其特征在于，所述第一支撐組件包括：
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的熱封儀，其特征在于，所述芯片適配件(10)上設(shè)有限位卡槽(25)，卡接組件包括第一限位凸起(24)和第二限位凸起(26)，所述第一限位凸起(24)和所述第二限位凸起(26)均設(shè)置于所述底托(11)，所述第一限位凸起(24)和所述第二限位凸起(26)分別均能夠與所述限位卡槽(25)卡接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的熱封儀，其特征在于，所述底托(11)設(shè)有容置所述芯片適配件(10)的支撐槽，所述第一限位凸起(24)和所述第二限位凸起(26)設(shè)置于所述支撐槽相鄰的側(cè)壁，所述芯片適配件(10)的同一側(cè)面設(shè)置有至少兩個限位卡槽(25)。
12.一種熱封工藝，其特征在于，包括步驟：
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的熱封工藝，其特征在于，所述步驟s2包括：
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的熱封工藝，其特征在于，所述步驟s3包括：當熱封頭(15)由初始位置沿第一方向向待熱封組件(9)移動時，控制模塊接收到加熱面壓力值超過預(yù)設(shè)壓力值范圍內(nèi)時，控制模塊控制熱封頭(15)沿與第一方向相反方向移動直至控制模塊接收到加熱面壓力值達到預(yù)設(shè)壓力值范圍內(nèi)，熱封頭(15)對待熱封組件(9)熱封操作，熱封頭(15)在預(yù)設(shè)時間段內(nèi)停止移動。