本發明有關于一種檢查方法、檢查裝置及制造設備，特別是指一種可對積體電路(integrated?circuit，ic)元件進行檢查的積體電路元件檢查方法、積體電路元件檢查裝置及積體電路元件制造設備。
背景技術：
1、專利號第i568324號「散熱片植放方法及裝置」已揭露一種現有技術的積體電路元件封裝工藝，其在裝送機構與裝卸機構間形成一工藝流路，該工藝流路由裝送機構往裝卸機構方向，依序設有一涂布裝置、一第一檢測裝置、一植片裝置、一壓合裝置，及一第二檢測裝置，并會以一串聯的產線對載盤上載有晶片的基板依序進行：涂膠步驟→第一檢測步驟→植散熱片步驟→壓合固化步驟→第二檢測步驟。
2、隨著積體電路元件的精密度提高，各作業裝置在對積體電路元件進行預設作業后所發生的瑕疵皆有可能影響積體電路元件的品質。雖然先前技術在涂膠及壓合固化步驟之后有進行對應的檢測，但已無法滿足現今的品質要求，例如第二檢測步驟僅可對壓合后的散熱片作檢測，卻無法對壓合后的基板作檢測?？梢娤惹凹夹g仍有需要改善之處。
技術實現思路
1、因此，本發明的目的，即在提供一種能改善先前技術的至少一個缺點的積體電路元件檢查方法。
2、于是，本發明積體電路元件檢查方法，包括：
3、使一積體電路元件制造設備以一載盤載置一積體電路元件。該積體電路元件設有一基板、一設于該基板上的晶片，及一設于該基板上且覆蓋該晶片的上蓋。
4、使該積體電路元件制造設備對該積體電路元件執行一壓合工藝之后，再使該積體電路元件制造設備對該積體電路元件執行一檢查工藝。該檢查工藝包括：使該積體電路元件制造設備將載置該積體電路元件的該載盤輸送至一檢查區；使該積體電路元件制造設備以移動至該檢查區上方一第一取像機構對該積體電路元件的該上蓋進行取像；及使該積體電路元件制造設備以移動至該檢查區下方的一第二取像機構對該積體電路元件的該基板進行取像。
5、本發明的另一目的，即在提供一種能改善先前技術的至少一個缺點的積體電路元件檢查裝置。
6、于是，本發明積體電路元件檢查裝置，設于一積體電路元件壓合裝置的一側，并設有一機臺，及設于該機臺的一承載單元、一第一取像單元與一第二取像單元。
7、該承載單元設有一用以輸送載置有一積體電路元件的載盤的檢查流道。該檢查流道接續于該積體電路元件壓合裝置的一傳送流道的一端。該第一取像單元設有設于該機臺的一第一移動機構，及設于該第一移動機構的一第一取像機構。該第一移動機構可傳動該第一取像機構于該檢查流道的上方移動。該第一取像機構可用以對該積體電路元件的上側進行取像。該第二取像單元設有設于該機臺的一第二移動機構，及設于該第二移動機構的一第二取像機構。該第二移動機構可傳動該第二取像機構于該檢查流道的下方移動。該第二取像機構可用以對該積體電路元件的下側進行取像。
8、于是，本發明積體電路元件檢查裝置，可用以執行如上所述的積體電路元件檢查方法的該檢查工藝。
9、本發明的再一目的，即在提供一種能改善先前技術的至少一個缺點的積體電路元件制造設備。
10、于是，本發明該積體電路元件制造設備，可用以執行如上所述的積體電路元件檢查方法。
11、本發明的功效在于：通過該積體電路元件檢查裝置在該檢查流道的上下兩側分別設有該第一取像單元與該第二取像單元的結構設計，能夠在該積體電路元件經過該壓合工藝后，對該積體電路元件進行該上蓋與該基板的取像檢查，可即時發現該積體電路元件壓合后的瑕疵以進行高品質的制造。
1.一種積體電路元件檢查方法，包括：
2.如權利要求1所述的積體電路元件檢查方法，其中，該檢查區設于一檢查流道上，該檢查流道設有一入口端與一出口端，使載置該積體電路元件的該載盤經由該入口端輸入該檢查流道，而輸送至該檢查區，該積體電路元件檢查方法還使該積體電路元件制造設備在該第一取像機構與該第二取像機構完成對該積體電路元件的取像后，驅使載置該積體電路元件的該載盤自該檢查流道的該出口端輸出。
3.如權利要求1所述的積體電路元件檢查方法，其中，該積體電路元件制造設備是以一積體電路元件壓合裝置與一積體電路元件檢查裝置分別執行該壓合工藝與該檢查工藝。
4.如權利要求1所述的積體電路元件檢查方法，其中，該積體電路元件制造設備于執行該壓合工藝時，以一下壓模往上頂靠于該積體電路元件的該基板，并以一上壓模往下對該積體電路元件的該上蓋施加朝該基板壓靠的壓力。
5.如權利要求1所述的積體電路元件檢查方法，其中，該第一取像機構以一第一取像器搭配一上同軸光源、一環型光源，及多個位于相同高度并可調整照明角度的條形光源對該上蓋進行取像。
6.如權利要求1所述的積體電路元件檢查方法，其中，該第二取像機構以一第二取像器搭配一下同軸光源，及一多層環型光源對該基板進行取像。
7.如權利要求1所述的積體電路元件檢查方法，其中，該載盤設有供該積體電路元件載置的一載置區間，及對應該載置區間的一鏤設區間，該積體電路元件的該基板顯露于該鏤設區間，該第二取像機構經由該鏤設區間對該基板進行取像。
8.一種積體電路元件檢查裝置，設于一積體電路元件壓合裝置的一側，并設有：
9.如權利要求8所述的積體電路元件檢查裝置，其中，該機臺頂面凹設有供該第二取像機構移動的一移動區間，該檢查流道跨設于該移動區間的上方。
10.如權利要求8所述的積體電路元件檢查裝置，其中，該承載單元具有界定出該檢查流道的一承載本體，及設于該承載本體的一擋止組件，該檢查流道設有可供該載盤暫留的一檢查區，該擋止組件可選擇性地將該載盤擋止暫留于該檢查區，該擋止組件設有樞設于該承載本體并鄰靠該檢查區的一擋止件、設于該承載本體的一端并遠離該檢查區的一驅動件，及樞接連結于該擋止件與該驅動件間的一擺動件。
11.如權利要求8所述的積體電路元件檢查裝置，其中，該第一取像機構由上至下依序設有一第一取像器、一上同軸光源、一環型光源、及多個位于相同高度并可調整照明角度的條形光源。
12.如權利要求8所述的積體電路元件檢查裝置，其中，該第二取像機構由下至上依序設有一第二取像器、一下同軸光源、及一多層環型光源。
13.一種積體電路元件檢查裝置，可用以執行如權利要求1至7中任一權利要求所述的積體電路元件檢查方法的該檢查工藝。
14.一種積體電路元件制造設備，可用以執行如權利要求1至7項任一權利要求所述的積體電路元件檢查方法。