本發明應用于印制電路板的，特別是一種印制電路板及其制備方法。
背景技術：
1、pcb(printed?circuit?board)，又被稱為印刷線路板或印刷電路板，是應用廣泛的重要電子部件，是電子元器件的支撐體，同樣也是電子元器件電氣連接的載體。
2、目前主流的對位方式，即n層的激光鉆孔根據鉆靶的通孔進行粗定位，制作出n-1層的內層靶標，再根據內層靶標進行定位。
3、但此種定位方式存在精度較低的情況。
技術實現思路
1、本發明提供了一種印制電路板及其制備方法，以解決印制電路板對位精度較低的問題。
2、為解決上述技術問題，本發明提供了一種印制電路板，包括：印制電路板包括多層基礎導電層以及夾設在多層基礎導電層之間的一層定位導電層；定位導電層上設置有多個靶標；其中，各基礎導電層分別與不同的靶標對應，且各基礎導電層是基于對應的靶標進行對位后，通過圖形制備得到的。
3、其中，靶標為盲孔，盲孔以靶標對應的基礎導電層為起點，沿著預設方向穿過定位導電層直至抵達相鄰的基礎導電層；預設方向與定位導電層遠離靶標對應的基礎導電層的方向相同。
4、其中，沿著預設方向，盲孔包括依次連通的第一階段孔、第二階段孔以及第三階段孔；第一階段孔在定位導電層上的投影尺寸大于第二階段孔在定位導電層上的投影尺寸；第二階段孔在定位導電層上的投影尺寸大于第三階段孔在定位導電層上的投影尺寸。
5、其中，第一階段孔以及第二階段孔位于定位導電層靠近靶標對應的基礎導電層的一側，第三階段孔穿設定位導電層直至抵達相鄰且遠離第一階段孔一側的基礎導電層。
6、其中，第三階段孔在定位導電層上的投影形狀包括圓形、方形、多邊形、三角形、梯形、環形、橢圓形、心形、十字交叉形和弧形中的一種或多種。
7、其中，第一階段孔、第二階段孔以及第三階段孔在定位導電層上的投影形狀互不相同。
8、為解決上述技術問題，本發明提供了一種印制電路板的制備方法，印制電路板的制備方法應用于上述任一項的印制電路板，包括：獲取到芯板以及多層基礎導電層，芯板上設置有定位導電層；基于同一次工藝在定位導電層上制備多個圖形靶點；各圖形靶點分別與各基礎導電層對應；在芯板的相對兩側分別逐層壓合多層基礎導電層并基于對應的圖形靶點制備靶標，以對位靶標進行對應基礎導電層的導電線路制備，直至得到印制電路板。
9、其中，在芯板的相對兩側分別逐層壓合多層基礎導電層并基于對應的圖形靶點制備靶標，以對位靶標進行對應基礎導電層的導電線路制備，直至得到印制電路板的步驟包括：在芯板的相對兩側分別壓合當前的基礎導電層，將當前的基礎導電層對應的圖形靶點制備為靶標；基于對應的靶標進行對位，以制備當前的基礎導電層的導電線路；將新的基礎導電層作為當前的基礎導電層，重復執行在芯板的相對兩側分別壓合當前的基礎導電層，將當前的基礎導電層對應的圖形靶點制備為靶標；基于對應的靶標進行對位，以制備當前的基礎導電層的導電線路的步驟，直至得到印制電路板。
10、其中，將當前的基礎導電層對應的圖形靶點制備為靶標的步驟包括：從當前的基礎導電層朝向定位導電層的方向，基于對應的圖形靶點的位置進行控深；基于控深的位置進行激光燒蝕，直至穿設圖形靶點抵達相鄰且遠離當前的基礎導電層一側的基礎導電層，得到靶標。
11、其中，從當前的基礎導電層朝向定位導電層的方向，基于對應的圖形靶點的位置進行控深；基于控深的位置進行激光燒蝕，直至穿設圖形靶點抵達相鄰且遠離當前的基礎導電層一側的基礎導電層，得到靶標的步驟包括：基于對應的圖形靶點的位置進行控深，以裸露圖形靶點上的介質材料，形成第一階段孔；基于控深的位置進行激光燒蝕，直至穿設圖形靶點抵達遠離第一階段孔的相鄰基礎導電層，得到靶標，以去除介質材料，形成第二階段孔，且在定位導電層以及相鄰基礎導電層之間形成第三階段孔；結合依次連通的第一階段孔、第二階段孔以及第三階段孔形成靶標。
12、為解決上述技術問題，本發明的印制電路板包括多層基礎導電層以及夾設在多層基礎導電層之間的一層定位導電層；定位導電層上分別設置有多個靶標；其中，各基礎導電層分別與不同的靶標對應，且各基礎導電層是基于對應的靶標進行對位后，通過圖形制備得到的，從而利用設計在同一層的靶標實現多層基礎導電層的對位統一，能夠從源頭消除內層靶標設計在非同一層時所帶來的誤差，即消除各靶標之間的精度誤差，進而減少由于每次靶標對位時抓取不同層造成偏移量累加，最終造成疊孔不齊及短路異常的情況發生，在兼顧層與層之間圖形對位的前提下，大幅提升了各基礎導電層的圖形的對位精度，提高印制電路板的結構準確性和可靠性。
1.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板包括多層基礎導電層以及夾設在多層所述基礎導電層之間的一層定位導電層；
2.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述靶標為盲孔，所述盲孔以所述靶標對應的基礎導電層為起點，沿著預設方向穿過所述定位導電層直至抵達相鄰的基礎導電層；
3.根據權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，沿著所述預設方向，所述盲孔包括依次連通的第一階段孔、第二階段孔以及第三階段孔；
4.根據權利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述第一階段孔以及所述第二階段孔位于所述定位導電層靠近所述靶標對應的基礎導電層的一側，所述第三階段孔穿設所述定位導電層直至抵達相鄰且遠離所述第一階段孔一側的基礎導電層。
5.根據權利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述第三階段孔在所述定位導電層上的投影形狀包括圓形、方形、多邊形、三角形、梯形、環形、橢圓形、心形、十字交叉形和弧形中的一種或多種。
6.根據權利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述第一階段孔、所述第二階段孔以及所述第三階段孔在所述定位導電層上的投影形狀互不相同。
7.一種印制電路板的制備方法，其特征在于，所述印制電路板的制備方法應用于如權利要求1-6任一項所述的印制電路板，包括：
8.根據權利要求7所述的印制電路板的制備方法，其特征在于，所述在所述芯板的相對兩側分別逐層壓合多層基礎導電層并基于對應的圖形靶點制備靶標，以對位所述靶標進行對應基礎導電層的導電線路制備，直至得到所述印制電路板的步驟包括：
9.根據權利要求8所述的印制電路板的制備方法，其特征在于，所述將所述當前的基礎導電層對應的圖形靶點制備為靶標的步驟包括：
10.根據權利要求9所述的印制電路板的制備方法，其特征在于，所述從所述當前的基礎導電層朝向所述定位導電層的方向，基于對應的圖形靶點的位置進行控深；基于控深的位置進行激光燒蝕，直至穿設所述圖形靶點抵達相鄰且遠離所述當前的基礎導電層一側的基礎導電層，得到所述靶標的步驟包括：