本文涉及但不限于液晶顯示技術,尤指一種激光封裝方法和一種激光封裝設備。
背景技術:
目前液晶顯示器件(即:待封裝器件)的封裝方式中,激光封裝是通過激光束對兩玻璃基板(封框膠設置在一玻璃基板上,另一玻璃基板與封框膠通過激光進行封裝)間的封框膠進行高溫融化,從而完成封裝,該工藝要求激光光斑的工藝路線與封框膠的印刷路線一致(即:工藝過程中激光光斑照射在封框膠的框邊上、并沿框邊移動實現封裝),從而保證照射面積比率>90%,照射面積比率=(光斑寬度/封框膠的框邊寬度)*100%。
現有技術中,待封裝器件在進行激光封裝工藝時需要對光斑工藝路線進行人工測量與調試,首先需要從待封裝器件圖紙上量取封框膠的相關參數,將其輸入到設備計算機中以確定光斑的工藝路線(光斑移動的路線),再通過實際測試查看光斑的工藝路線是否與封框膠的印刷路線一致(框邊的位置相對于設計位置一般是存在制作偏差的),如不一致則需要多次手動調試激光光斑的工藝路線使其與封框膠的印刷路線達到一致,最終保證工藝品質要求,此過程耗時1~3h。
另一方面在激光光斑的工藝路線經過調試后并應用于大量生產的過程中,由于封框膠在印刷過程中(各框邊位置不能確保絕對統一)會有一定的偏移量,現有技術中需要人工通過設備監視器實時對激光光斑的工藝路線進行查看,若發現有激光光斑的工藝路線與封框膠的印刷路線不一致情況則需要進行人工矯正調試,該過程耗時1~2h,這段時間設備無法對應上游工序完成的產品,會造成半成品的堆積,影響產能。
技術實現要素:
為了解決上述技術問題,本文公開了一種激光封裝方法,省去了光斑的工藝路線與封框膠的印刷路線的人工調試工序,可更好地確保待封裝器件的封裝效率。
為了達到本文目的,本發明提供了一種激光封裝方法,包括:
通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線;
通過激光發射單元發射激光、并使所述激光照射到封裝區域形成光斑;
控制所述光斑的中心沿所述工藝路線移動,以使得封框膠封裝在兩玻璃基板之間。
可選地,所述通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括:通過光感應裝置感應封框膠反射的光線,通過所述光線確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線。
可選地,所述通過所述光線確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括:通過所述光線確定封框膠的邊界坐標,再通過計算裝置根據所述邊界坐標確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線。
可選地,所述通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括:通過定位粒子識別單元識別封框膠沿封裝方向的中心線上的定位粒子,通過所述定位粒子確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線。
可選地,所述定位粒子在封框膠印刷完成之后添加在封框膠沿封裝方向的中心線上。
可選地,封框膠沿封裝方向的中心線的任一邊上相間隔地設置有至少兩個所述定位粒子。封框膠沿封裝方向的中心線圍成矩形框結構。
可選地,在對封框膠進行封裝時或在封框膠封裝完成之后,通過矯正裝置檢測進行封裝的封框膠沿封裝方向的中心線相對于所述工藝路線的偏移量,并在該偏移量大于設定值時根據該偏移量對所述工藝路線進行校正。
可選地,所述通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括:所述中心線確定單元將封框膠沿封裝方向的中心線的制作偏差與控制單元內的封框膠沿封裝方向的中心線的設計位置進行整合,以此來確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置(實際位置)并作為工藝線路。
可選地,所述封框膠沿封裝方向的中心線的制作偏差通過封框膠檢測裝置進行檢測。
本發明還提供了一種激光封裝設備,包括:承載臺,用于承載待封裝器件;激光發射單元,用于發射激光、并使激光照射在待封裝器件的封裝區域上形成光斑;中心線確定單元,用于確定封框膠沿封裝方向的中心線位置;和控制單元,與所述激光發射單元和所述中心線確定單元電連接。
可選地,所述激光封裝設備還包括:計算裝置,與所述控制單元電連接,用于計算封框膠的邊界參數,所述中心線確定單元為光感應裝置。
可選地,所述中心線確定單元為定位粒子識別單元。
可選地,所述激光封裝設備還包括:矯正裝置,與所述控制單元電連接,用于檢測當前的封框膠沿封裝方向的中心線相對于工藝路線的偏移量,并在該偏移量大于設定值時根據該偏移量對該工藝路線進行校正。
可選地,所述激光封裝設備還包括:封框膠檢測裝置,與所述控制單元電連接,用于檢測所述封框膠沿封裝方向的中心線的制作偏差。
與現有技術相比,本發明提供的激光封裝方法,通過中心線確定單元自動確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置、并使其作為光斑的工藝路線,激光發射器發射的激光的光斑中心自動沿該工藝路線移動、來對封框膠的框邊進行照射,使得封框膠封裝在兩玻璃基板之間,省去了光斑的工藝路線與封框膠的印刷路線的人工調試工序,更好地確保待封裝器件的封裝效率。
本文的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本文而了解。本文的目的和其他優點可通過在說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。
附圖說明
附圖用來提供對本文技術方案的進一步理解,并且構成說明書的一部分,與本申請的實施例一起用于解釋本文的技術方案,并不構成對本文技術方案的限制。
圖1為本發明一個實施例所述的激光封裝設備的結構示意圖。
其中,圖1中附圖標記與部件名稱之間的對應關系為:
1承載臺,2待封裝器件,21玻璃基板,22封框膠,23封膠框沿封裝方向的中心線,3激光發射單元。
具體實施方式
為使本文的目的、技術方案和優點更加清楚明白,下文中將結合附圖對本文的實施例進行詳細說明。需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。
在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本文,但是,本文還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施,因此,本文的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
下面結合附圖描述本文一些實施例的激光封裝方法和激光封裝設備。
本發明提供的激光封裝方法,包括:
通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線;
通過激光發射單元發射激光、并使所述激光照射到封裝區域形成光斑;
控制所述光斑的中心沿所述工藝路線移動,以使得封框膠封裝在兩玻璃基板之間。
本發明提供的激光封裝方法,通過中心線確定單元自動確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置、并使其作為光斑的工藝路線,激光發射器發射的激光的光斑中心自動沿該工藝路線移動、來對封框膠的框邊進行照射,使得封框膠封裝在兩玻璃基板之間,省去了光斑的工藝路線與封框膠的印刷路線的人工調試工序,更好地確保待封裝器件的封裝效率。
本發明的第一個具體實施例中,所述通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括:通過光感應裝置感應封框膠反射的光線,通過所述光線確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線。
進一步地,所述通過所述光線確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括:通過所述光線確定封框膠的邊界坐標,再通過計算裝置根據所述邊界坐標確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線。
其中,光線照射到上層的玻璃基板上,封框膠反射的光線和玻璃基板反射的光線的光強度不同,通過光感應裝置自動感應封框膠反射的光線的光強度來確定封框膠的邊界坐標(如:每條框邊上對應檢測四個邊界坐標,框邊具有設定寬度),再通過計算裝置根據邊界坐標自動確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置,以此作為光斑的中心的工藝路線。
進一步地,在對封框膠進行封裝時或在封框膠封裝完成之后,通過矯正裝置檢測進行封裝的封框膠沿封裝方向的中心線相對于所述工藝路線的偏移量,并在該偏移量大于設定值時根據該偏移量對所述工藝路線進行校正,以解決不同的封框膠在連續印刷過程中的位置偏移問題,更好地實現封裝,省去了人工手動調整的工序。
本發明的第二個具體實施例中,所述通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括:通過定位粒子識別單元識別封框膠沿封裝方向的中心線上的定位粒子,通過所述定位粒子確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線。
其中,所述定位粒子在封框膠印刷完成之后添加在封框膠沿封裝方向的中心線上。而且,封框膠的任一框邊(框邊具有設定寬度)的中心線上相間隔地設置有至少兩個所述定位粒子,以此來確定任一框邊的中心線,四個框邊的中心線連接成矩形框(即:封框膠沿封裝方向的中心線圍成矩形框結構,如圖1所示。)。
進一步地,在對封框膠進行封裝時或在封框膠封裝完成之后,通過矯正裝置檢測進行封裝的封框膠沿封裝方向的中心線相對于所述工藝路線的偏移量,并在該偏移量大于設定值時根據該偏移量對所述工藝路線進行校正,以解決不同的封框膠在連續印刷過程中的位置偏移問題,更好地實現封裝,省去了人工手動調整的工序。
本發明的第三個具體實施例中,所述通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括:所述中心線確定單元將封框膠沿封裝方向的中心線的制作偏差與控制單元內的封框膠沿封裝方向的中心線的設計位置進行整合,以此來確定封框膠沿封裝方向的中心線的實際位置并作為工藝線路。
其中,將待封裝器件的設計圖紙提前輸入到控制單元內,以此來封框膠沿封裝方向的中心線的設計位置。所述封框膠沿封裝方向的中心線的制作偏差通過封框膠檢測裝置進行檢測。
封框膠檢測裝置可檢測封框膠的寬度、高度以及中心線的偏移量。
本發明提供的激光封裝設備,如圖1所示,包括:承載臺1,用于承載待封裝器件2;激光發射單元3,位于所述承載臺1的上方,用于發射激光、并使激光照射在待封裝器件2的封裝區域(即:封框膠的工藝路線)上形成光斑;中心線確定單元,用于確定封框膠沿封裝方向的中心線位置;和控制單元,與所述激光發射單元3和所述中心線確定單元電連接。標號21為玻璃基板,標號22為封框膠。
本發明的第一個具體實施例中,所述激光封裝設備還包括:計算裝置,與所述控制單元電連接,用于計算封框膠的邊界參數,所述中心線確定單元為光感應裝置,采用第一個具體實施例的激光封裝方法封裝封框膠。
進一步地,所述激光封裝設備還包括:矯正裝置,與所述控制單元電連接,用于檢測當前的封框膠沿封裝方向的中心線相對于工藝路線(在之前的封裝過程中已經確定)的偏移量,并在該偏移量大于設定值時根據該偏移量對該工藝路線進行校正,以解決不同的封框膠在連續印刷過程中的位置偏移問題,更好地實現封裝,省去了人工手動調整的工序。
本發明的第二個具體實施例中,所述中心線確定單元為定位粒子識別單元,采用第二個具體實施例的激光封裝方法封裝封框膠。
進一步地,所述激光封裝設備還包括:矯正裝置,與所述控制單元電連接,用于檢測當前的封框膠沿封裝方向的中心線相對于工藝路線的偏移量,并在該偏移量大于設定值時根據該偏移量對該工藝路線進行校正,以解決不同的封框膠在連續印刷過程中的位置偏移問題,更好地實現封裝,省去了人工手動調整的工序,可提升封裝效率、避免半成品堆積。
本發明的第三個具體實施例中,所述激光封裝設備還包括:封框膠檢測裝置,與所述控制單元電連接,用于檢測所述封框膠沿封裝方向的中心線的制作偏差,采用第三個具體實施例的激光封裝方法封裝封框膠。
綜上所述,本發明提供的激光封裝方法,通過中心線確定單元自動確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置、并使其作為光斑的工藝路線,激光發射器發射的激光的光斑中心自動沿該工藝路線移動、來對封框膠的框邊進行照射,使得封框膠封裝在兩玻璃基板之間,省去了光斑的工藝路線與封框膠的印刷路線的人工調試工序,更好地確保待封裝器件的封裝效率。
在本文的描述中,術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等均應做廣義理解,例如,“連接”可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連。對于本領域的普通技術人員而言,可以根據具體情況理解上述術語在本文中的具體含義。
在本說明書的描述中,術語“一個實施例”、“一些實施例”、“具體實施例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或特點包含于本文的至少一個實施例或示例中。在本說明書中,對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或實例。而且,描述的具體特征、結構、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
雖然本文所揭露的實施方式如上,但所述的內容僅為便于理解本文而采用的實施方式,并非用以限定本文。任何本文所屬領域內的技術人員,在不脫離本文所揭露的精神和范圍的前提下,可以在實施的形式及細節上進行任何的修改與變化,但本文的專利保護范圍,仍須以所附的權利要求書所界定的范圍為準。