本發(fā)明涉及塑料，尤其涉及一種超薄微紋理手機后蓋板材及其制備方法。
背景技術：
1、隨著智能手機向輕薄化與質感一體化方向發(fā)展，超薄板材作為后蓋材料逐漸成為行業(yè)研究熱點。聚酰胺類樹脂因具有優(yōu)良的機械強度與成型加工性，被廣泛用于電子設備結構件，但其在厚度降至400μm以下時，常規(guī)注塑過程中易出現(xiàn)流動充填不充分、分子取向顯著、殘余應力集中等問題，導致板材平整度難以滿足高端機型裝配要求。此外，為提升外觀質感，常在模具表面設計微米級紋理，但在超薄尺度下，熔體在微結構內的復制行為易受局部流變特性波動影響，造成紋理轉寫不全或輪廓模糊，影響視覺一致性與觸感品質。
2、現(xiàn)有技術嘗試通過添加無機填料改善樹脂剛性，然而簡單共混易導致粉體團聚，在超薄流動過程中加劇表面浮纖或顯影缺陷，同時硬質顆粒的存在會降低表層延展性，使板材在后續(xù)裝配或使用中更易產(chǎn)生可見劃痕。也有方案采用硅氧烷類助劑提升表面滑爽性，但小分子添加劑在高溫加工或長期使用中易遷移析出，不僅造成表面發(fā)粘或光澤衰減，還可能影響后續(xù)涂層附著力。在成型工藝方面，盡管注壓-壓縮技術理論上有助于改善微結構復制效果，但若材料體系本身未能實現(xiàn)流變特性與界面狀態(tài)的協(xié)同調控，單純工藝優(yōu)化難以穩(wěn)定實現(xiàn)超薄條件下高精度紋理轉寫與低內應力形貌的平衡。
技術實現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提出一種超薄微紋理手機后蓋板材及其制備方法，以解決現(xiàn)有超薄板材技術難以在維持亞毫米厚度下兼顧高精度微紋理轉寫、優(yōu)良劃痕抗性與長期熱尺寸穩(wěn)定性，其材料體系與成型工藝間缺乏協(xié)同性的問題。
2、基于上述目的，本發(fā)明提供了一種超薄微紋理手機后蓋板材的制備方法，包括以下步驟：
3、（1）將聚己二酰己二胺樹脂干燥后與六亞甲基二胺混合，進行熔融擠出并排氣，得到端基調控聚己二酰己二胺顆粒；
4、（2）將正硅酸四乙酯與無水乙醇混合，加入羥基封端聚二甲基硅氧烷乙醇溶液，在酸化水相存在下進行溶膠-凝膠反應，再加入氨水促進縮聚并老化，隨后干燥和粉碎得到雜化無機粉體；
5、（3）將端基調控聚己二酰己二胺顆粒與雜化無機粉體熔融共混并使所述雜化無機粉體均勻分散，隨后依次加入羥基封端聚二甲基硅氧烷并混煉、再加入六亞甲基二異氰酸酯并混煉，擠出切粒得到改性聚己二酰己二胺顆粒；
6、（4）將改性聚己二酰己二胺顆粒在帶微紋理結構的模具中進行注壓-壓縮成形，先在初始合模間隙下進行注射，注射量為最終合模厚度對應的型腔體積的88%-92%，再啟動壓縮機構將合模間隙壓至最終厚度320-380μm，冷卻脫模得到手機后蓋板材毛坯；
7、（5）對手機后蓋板材毛坯進行退火處理并限制自由翹曲，得到所述超薄微紋理手機后蓋板材。
8、優(yōu)選的，所述步驟（1）中，干燥的溫度為75-85℃，干燥的時間為5-7h。
9、優(yōu)選的，所述步驟（1）中，聚己二酰己二胺樹脂在275℃/5kg下熔體體積流動速率120cm3/10min。
10、優(yōu)選的，所述步驟（1）中，六亞甲基二胺與聚己二酰己二胺樹脂的質量比為4-8:10000。
11、優(yōu)選的，所述步驟（1）中，熔融擠出時筒體溫度自加料段至機頭依次為240-250℃、250-260℃、260-270℃、270-280℃、270-280℃，螺桿轉速為260-300rpm，且真空排氣的表壓為-0.07至-0.09mpa。
12、優(yōu)選的，所述步驟（2）中，羥基封端聚二甲基硅氧烷的數(shù)均分子量為500。
13、優(yōu)選的，所述步驟（2）中，正硅酸四乙酯與無水乙醇的質量比為80-95:280-320；羥基封端聚二甲基硅氧烷乙醇溶液中羥基封端聚二甲基硅氧烷與無水乙醇的質量比為15-25:90-110。
14、優(yōu)選的，所述步驟（2）中，酸化水相由1wt%草酸水溶液與去離子水配制得到；氨水濃度為28wt%。
15、優(yōu)選的，所述步驟（2）中，干燥包括：先在50℃鼓風環(huán)境下預揮發(fā)1.5-2.5h，再在105-115℃真空干燥7-9h。
16、優(yōu)選的，所述步驟（2）中，雜化無機粉體的中位粒徑d50為2.8-3.6μm。
17、優(yōu)選的，所述步驟（3）中，端基調控聚己二酰己二胺顆粒、雜化無機粉體、羥基封端聚二甲基硅氧烷與六亞甲基二異氰酸酯的質量比為10000:20-30:35-45:10-14。
18、優(yōu)選的，所述步驟（3）中，混煉時筒體溫度自加料段至機頭依次為245-255℃、255-265℃、265-275℃、270-280℃、270-280℃，螺桿轉速為280-320rpm，且真空排氣的表壓為-0.07至-0.09mpa。
19、優(yōu)選的，所述步驟（4）中，模具預熱溫度為165-175℃，初始合模間隙為800-900μm；注射充模速度為260-300mm/s；延時60-100ms后啟動壓縮機構，以180-220kn壓縮力在150-250ms內將合模間隙壓至最終厚度320-380μm并同步保壓，其中保壓壓力為55-65mpa、保壓時間為5-7s，冷卻時間為16-20s。
20、優(yōu)選的，所述步驟（5）中，退火溫度為85-95℃，退火時間為3-5h；且在退火過程中將所述手機后蓋板材毛坯夾持于兩塊平整鋁板之間并施加800-1200g均布壓載以限制自由翹曲。
21、進一步的，本發(fā)明還提供了一種超薄微紋理手機后蓋板材，由上述超薄微紋理手機后蓋板材的制備方法得到。
22、本發(fā)明所述注射充模至最終型腔體積的88%-92%是指：以模具壓縮到最終板材厚度時的型腔體積vfinal為基準，通過注射質量m與熔體密度ρ換算注射體積vinj=m/ρ，使vinj=(0.88-0.92)×vfinal；其中vfinal由型腔投影面積與最終厚度計算。
23、本發(fā)明的有益效果：
24、本發(fā)明通過端基調控與雜化無機粉體的協(xié)同作用，顯著提升了聚己二酰己二胺樹脂在超薄成型過程中的流變均勻性與界面穩(wěn)定性。端基調控使分子鏈末端反應位點分布更為規(guī)整，有助于后續(xù)界面修飾劑的有序錨定，從而在熔體流動階段形成更穩(wěn)定的剪切響應行為，有效抑制局部黏度波動對微紋理復制的干擾。雜化無機粉體以其獨特的核殼結構與表面活性，在樹脂基體中實現(xiàn)納米級分散，不僅作為硬相支撐點提升表層抗犁削能力，還通過其表面硅羥基與聚二甲基硅氧烷鏈段的相互作用，構建梯度模量界面層，降低摩擦過程中的應力集中現(xiàn)象。
25、通過分步投料策略先后引入羥基封端聚二甲基硅氧烷與六亞甲基二異氰酸酯，在熔融共混過程中實現(xiàn)原位界面組裝與橋聯(lián)接枝。該順序控制避免了反應組分的局部聚集，使聚二甲基硅氧烷鏈段更均勻地分布于樹脂-粉體界面，而異氰酸酯的后續(xù)加入則通過其雙官能團特性橋接樹脂端基與硅氧烷鏈段，形成遷移阻力更大的網(wǎng)絡化界面結構。此結構在成型后賦予板材表層持久的潤滑性與耐擦傷性，同時避免小分子析出導致的光澤衰減或涂層附著力下降。
26、注壓-壓縮成形工藝與材料設計的協(xié)同作用進一步保障了超薄板材的形態(tài)精度與內在質量。初始間隙下的高速注射有利于熔體快速充填微紋理腔體，而延遲壓縮動作則通過可控的流變取向松弛與壓力滲透，促進樹脂向微納結構末端的充分貼合，顯著降低脫模后的回彈變形。結合退火過程中的受限翹曲控制，使板材在經(jīng)歷熱歷史后仍能維持高度平整的表面形貌與穩(wěn)定的光學性能，滿足高端手機對長期使用外觀一致性的苛刻要求。