技術簡介：
本專利針對金屬外殼手機天線低頻帶寬不足的問題，提出通過在金屬殼體周邊框設置微縫帶分割出獨立天線結構，并利用開關連接不同金屬部，通過切換開關狀態改變天線等效長度，實現低頻帶寬擴展。該方案通過微縫帶分割與開關控制相結合，提升了天線多頻段兼容性及調試自由度。
關鍵詞：微縫帶,開關控制,天線擴展
本發明涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種電子裝置。
背景技術：金屬材質的外觀設計更具質感，因此使用金屬外殼的手機逐漸占據了市場主流。金屬外殼的出現打破了傳統手機天線的設計思路，大大增加了天線設計的難度。現有技術中，開始考慮將金屬外殼作為天線的一部分，使用金屬外殼進行信號輻射。隨著移動通信技術的演進，應用于手機終端上的頻段也越來越多，這就要求手機天線具有良好的兼容性，可同時工作在多個頻段上。然而，目前金屬外殼的手機天線，其低頻帶寬往往不足，難以滿足通信系統的要求。
技術實現要素：有鑒于此，本發明提供了一種電子裝置，能夠擴展電子裝置天線的低頻帶寬。一種電子裝置，所述電子裝置包括金屬殼體及至少一個開關，所述金屬殼體包括周邊框，所述周邊框上設有至少一個微縫帶，所述至少一個微縫帶將所述周邊框分割成至少一段框體，所述微縫帶由至少兩條間隔排列的微縫形成，相鄰兩條所述微縫之間具有金屬部，所述開關包括第一端及第二端，所述第一端電連接至所述微縫帶分割出的所述框體，所述第二端電連接至所述金屬部，其中，所述至少一個微縫帶分割形成的至少一段所述框體為一個獨立天線。其中，所述周邊框上設有4個所述微縫帶，每兩個所述微縫帶之間的一段所述框體為所述獨立天線，所述開關的數量為一個，所述第一端電連接至其中作為所述獨立天線的一段所述框體，所述第二端電連接至與所述第一端所電連接的所述框體相鄰的所述金屬部。其中，所述開關為單刀單擲開關，所述第二端電連接至所述微縫帶中的一個所述金屬部。其中，所述微縫帶由至少三條間隔排列的所述微縫形成；所述開關為單刀多擲開關，所述開關包括多個所述第二端，多個所述第二端分別連接至所述微縫帶中的不同的所述金屬部。其中，所述電子裝置還包括與所述開關連接的電感或電容。其中，所述電子裝置還包括匹配電路和射頻電路，所述匹配電路位于所述射頻電路與所述框體之間，并與所述射頻電路及所述框體均電性連接。其中，所述框體為GPS天線、藍牙天線、WIFI天線、NFC天線中的一種。其中，所述微縫帶的寬度為1.5mm～5.0mm。其中，所述微縫的寬度為0.05mm～0.3mm。其中，所述微縫等距間隔排列。因此，本發明的電子裝置，通過在所述金屬殼體的周邊框上設置包括至少兩條間隔排列的微縫的微縫帶，以將所述周邊框分割出作為獨立天線的至少一段框體和位于相鄰所述微縫之間的金屬部，使所述開關的兩端分別電連接至所述框體和所述金屬部。當所述開關的開關狀態變化時，天線的等效長度發生變化，天線的諧振頻率隨之變化，從而能夠獲得不同的低頻帶寬，由此拓展了電子裝置天線的低頻帶寬，增加了天線性能調試的自由度。附圖說明為更清楚地闡述本發明的構造特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。圖1是本發明第一實施例提供的電子裝置的結構示意圖。圖2是圖1所示的微縫帶與開關電連接的放大示意圖。圖3是本發明第二實施例提供的電子裝置中微縫帶與開關電連接的放大示意圖。具體實施例下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本發明的一部分實施例，而不是全部實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都應屬于本發明保護的范圍。如圖1所示，本發明實施例提供了一種電子裝置10，電子裝置10包括但不限于手機、掌上電腦、平板電腦等電子產品。電子裝置10具有金屬殼體(圖未標)和至少一開關13，電子裝置10內部設有匹配電路15和射頻電路16。本實施例中為了描述簡潔，在附圖中略去了電子裝置10內部的其他組件。如圖1和圖2所示，所述金屬殼體的周緣具有周邊框11，所述周邊框11上設有至少一個微縫帶12，所述至少一個微縫帶12將所述周邊框11分割成至少一段框體101，所述微縫帶12由至少兩條間隔排列的微縫113形成，相鄰兩條所述微縫之間具有金屬部114，所述開關13包括第一端131及第二端132，所述第一端131電連接至所述微縫帶12分割出的所述框體101，所述第二端13...