本發明涉及一種用于評判襯底堆疊中的第一襯底與第二襯底之間的鍵合部的質量的方法和一種用于這種方法的設備。
背景技術：
1、在制造工藝中包含鍵合工藝的器件的可靠性取決于鍵合連接的質量。
2、如果在襯底表面之間產生穩定的、全面的連接，則鍵合工藝、例如融合鍵合是成功的。
3、作為用于全面連接的量度，例如借助于ir透射光譜法或超聲顯微鏡確定缺陷部位的數量和尺寸。除了由顆粒引起的缺陷部位之外，例如厚度波動（ttv）、翹曲（英文：warp）和表面粗糙度影響連接的全面性。
4、襯底堆疊鍵合部的強度、即鍵合強度，可以經由鍵合能量來表征。鍵合能量可以描述為通過分離產生的兩個表面的每單位面積的兩個表面能量的平均值。
5、在現有技術中借助于maszara刀片測試確定襯底堆疊的鍵合能量。maszara刀片測試最早于1988年由w.?p.?maszara等人在“bonding?of?silicon?wafers?for?silicon-on-insulator（用于絕緣體上硅的硅片鍵合）”，appl.?phys.?lett.?64(10),?4943-4950(1988)中提出。在許多變型形式中，用于確定鍵合后的鍵合強度的刀片測試作為“裂紋張開（crack?opening）”方法或dcb（double?cantilever?beam，雙懸臂梁）測試而已知。
6、在maszara刀片測試中，將具有限定的厚度d的刀片、例如剃須刀片沿著鍵合界面引入到經鍵合的襯底對中。在此，在襯底之間產生具有間隙長度l的間隙。間隙長度尤其與鍵合強度相關。借助于透射式ir光譜法、ir激光或超聲顯微鏡確定間隙長度。maszara刀片測試是針對矩形樣本定義的。假定沒有發生塑性變形，對于其寬度b和厚度小于間隙長度l的矩形樣本，可以由所述間隙長度計算鍵合能量g。除了刀片的厚度d和間隙長度l之外，還考慮襯底堆疊中的襯底的襯底厚度（w1，w2）和彈性模量（e1，e2）。為了根據maszara等人測量具有小于所產生的間隙長度l的寬度b的樣本，必須將襯底堆疊鋸切成條帶。
7、為了簡單起見，這種“裂紋張開”方法也在完好的襯底堆疊處執行。在現有技術中已知在整個襯底對處的測量與在鋸切的試樣處的測量之間的鍵合能量的偏差，然而根據工藝發展，更快速的和更簡單的測試執行是優選的并且偏差可以在用于計算鍵合能量的模型中予以考慮。在此，例如可以在引入刀片期間使用標準化的襯底保持器，以用于保持襯底堆疊?；趨担旱镀暮穸萪、襯底厚度（w1，w2）、襯底的彈性模量（e1，e2）和間隙長度l計算鍵合能量。鍵合強度或附著強度的表征在工藝發展中幾乎僅破壞性地執行。
8、用于確定鍵合強度的刀片測試用于優化和控制鍵合方法。在現有技術中，在襯底堆疊處的一個單個位置或多個單個位置處測量鍵合強度。例如在cn?111?458?289?a或cn112?701?058?b中，在執行測量之后將刀片從襯底堆疊移除并且在新位置處將其再次引入。從這些對鍵合強度的各個測量中推斷出整個襯底堆疊的鍵合方法和鍵合強度。另一個缺點是，由于在引入刀片之后分別在一個位置處僅能執行一次測量，所以需要大襯底以便能夠執行多次測量。
9、在ep?2?112?496?a2中，刀片要么以多個步驟要么連續地在徑向方向上引入直至限定的深度并且同時測量間隙長度。為了考慮間隙長度的時間延遲的增大，僅在等待時間之后才測量間隙長度，緩慢地執行刀片的引入，或者計算校正。刀片僅朝向裂紋前部運動，并且測量提供關于在襯底堆疊處的一個位置處的鍵合強度的信息。
10、在de?10?2005?057?994?a1中也確定一個部位處的經鍵合的晶片的鍵合強度，其方式為，在襯底的環周處將刀片設置在鍵合面附近并且將其推入到襯底之間。在將刀片引入到襯底之間期間，檢測在引入時出現的路徑和/或力，并且從中確定鍵合強度。為了進一步提高精度，在de?10?2005?057?994?a1中也可以相繼地在經鍵合的襯底的環周處的多個部位處求取鍵合強度。
技術實現思路
1、鑒于現有技術，本發明的目的是提出用于確定襯底堆疊的鍵合強度的設備和方法，借助所述設備和方法，在襯底堆疊的環周處、尤其在襯底堆疊的邊緣處連續地檢測鍵合強度。由此能夠實現鍵合過程的質量的更好的控制。
2、根據第一方面，提出一種用于評判襯底堆疊中的鍵合部的質量的方法，在所述襯底堆疊中，第一襯底和第二襯底經由鍵合部彼此連接，所述方法包括：
3、-?提供具有第一襯底和第二襯底的襯底堆疊，所述第一襯底和所述第二襯底分別沿著主延伸平面延伸并且沿著垂直于主延伸平面伸展的堆疊方向上下相疊地設置并且經由用于構成鍵合部的鍵合界面彼此連接，
4、-?將分離工具引入到第一襯底與第二襯底之間的鍵合界面中，優選地以在平行于主延伸平面伸展的平面中的運動引入，
5、其中為了分離，尤其沿著襯底堆疊的環周使分離工具和襯底堆疊相對于彼此扭轉，
6、其中在扭轉期間根據分離時的反應評判鍵合部的質量。
7、與從現有技術中已知的方式相反地提出，在分離時使襯底堆疊和分離工具相對于彼此扭轉。為此，分離工具在進入之后保留在襯底堆疊中并且在扭轉時繼續進行在引入到鍵合界面中時引發的分離。根據所建立的鍵合部的質量，可以在分離時檢測不同的反應，使得根據一個反應或多個反應可以將鍵合部的質量進行分類或者甚至優選地進行量化。在此，所述方法的特征尤其在于，可以在相對大的（鍵合界面的）面上進行分離從而也可以檢測在對襯底堆疊進行點狀檢查時會被遺漏的缺陷。在此，相對扭轉沿著垂直于主延伸平面伸展的軸線進行。優選地確定鍵合強度，所述鍵合強度可以用作為用于鍵合部的質量的量度。下面，術語“第一襯底”和“上襯底”應等同。同樣的情況適用于第二襯底和下襯底。
8、因此，本發明基于如下構思：各個測量中的信息不能反映襯底堆疊中的整個面的鍵合強度，并且為了確定鍵合之后的襯底堆疊的鍵合強度，連續的、位置分辨的測量是優選的。因此，尤其提出借助“裂紋張開”方法的改進方案的在環周處的連續的、位置分辨的測量。借此，例如可以探測沿著堆疊的環周的鍵合強度的跳躍式變化。
9、優選地提出，襯底堆疊在平行于主延伸平面伸展的平面中具有環周，其中將襯底堆疊在環周處分離至少20%、優選地至少40%，以及特別優選地至少60%。所述分離尤其沿著環周不中斷地進行。由此可以在盡可能大的面上檢測和評判分離特性從而鍵合界面的質量。
10、優選地提出，分離工具是刀片，所述刀片優選地具有彎曲的、成角度的和/或傾斜的刀片走向。在此，刀片、尤其刀片走向匹配于實施變型方案、即在襯底堆疊與分離工具之間的相對扭轉的類型。特別優選地，設定刀片走向相對于扭轉方向的傾斜。尤其提出，在確定鍵合強度時，在刀片與襯底堆疊之間發生相對旋轉。
11、將刀片的切割刃（刃口）的形狀選擇成，使得刀片不僅在徑向方向上引入時而且在相對的旋轉運動中可以推入到鍵合界面中，并且借助于力作用，引起襯底堆疊的襯底的至少部分的解鍵合。換言之，為了通過在襯底堆疊與刀片之間的相對旋轉連續地和位置相關地確定鍵合強度，與在現有技術中用于僅在一個方向上進行一次測量的刀片相比，可以調整刀片型廓和切割刃幾何形狀。切割刃的幾何特征例如是v形刃口、u形刃口和/或直線的刀片走向。這些幾何特征也可以組合使用。
12、更一般地，滿足厚度和穩定性要求并且適于在襯底堆疊的鍵合界面中分離經鍵合的襯底的所有工具均可以用作為分離工具。
13、優選地提出，連續地檢測分離時的反應和/或實時地評判鍵合部的質量。通過評判鍵合部的質量，在分離期間已經可以檢測信息，并且不必等待直至延遲地提供評判。通過連續的檢測，可以有利地辨識位置分辨的缺陷或干擾部位。
14、此外提出，所述方法包括：
15、-?檢測空間的解鍵合邊界走向，所述解鍵合邊界走向將第一區域與第二區域分隔開，在所述第一區域中，第一襯底和第二襯底經由鍵合部連接，在所述第二區域中，通過分離工具解除第一襯底與第二襯底之間的鍵合部，以及
16、-?根據解鍵合邊界走向來評判鍵合部。
17、根據鍵合部的質量，解鍵合走向不同，尤其在其尺寸方面不同。此外，所述解鍵合走向的幾何形狀變化可以給出關于鍵合部的質量的推斷。在此，例如可以將在分離工具與解鍵合邊界走向之間得出的間隙尺寸用作為用于鍵合部的質量的決定性的標準。例如，將對應的面、尤其其幾何結構或形狀用作為用于鍵合部的質量的量度。
18、通過以限定的力f推入刀片，經鍵合的襯底在刀片緊鄰處發生分離。在鍵合界面中的襯底堆疊的兩個襯底之間的分離的最遠區域稱為解鍵合邊界走向。換言之：解鍵合邊界走向將其中襯底仍彼此結合的區域與其中襯底已經分離的區域分隔開。
19、優選地提出，在分離期間，尤其在扭轉期間，分離工具和/或襯底堆疊位置固定地設置。也可設想，分離工具或襯底堆疊在分離期間抗扭地設置。
20、在第一實施方式中提出，在引入刀片直至限定的位置或直至限定的深度之后，旋轉襯底堆疊，同時檢測解鍵合邊界走向。在此，刀片和測量裝置保持固定。在所述實施方式中，扭轉和引入至少暫時地同時進行。
21、在第二實施方式中提出，在將刀片引入直至限定的位置或直至限定的深度之后，刀片和測量裝置相協調地旋轉，同時檢測解鍵合邊界走向。在此，襯底堆疊保持固定。
22、尤其提出，在襯底堆疊與刀片（以及用于檢測解鍵合邊界走向的測量裝置）之間發生相對運動，并且實時地沿著襯底堆疊環周位置分辨地檢測在此擴展的解鍵合邊界走向。為此，首先將刀片推入到襯底堆疊的兩個襯底之間的鍵合界面中，直至達到限定的最優深度。
23、具有切口或平邊（英文：flat）的工業上常見的襯底歸入圓。襯底的中央是圓的圓心，所述圓包圍理想襯底，沒有切口或平邊。徑向方向理解為在襯底邊緣與圓心之間的方向。切向方向理解為在圓運動時在記錄瞬間的運動的方向。
24、優選地提出，檢測解鍵合邊界走向的時間發展，并且優選地，根據解鍵合邊界走向的時間發展來評判鍵合部。
25、優選地提出，為了檢測解鍵合邊界走向，優選地連續地確定分離工具與解鍵合邊界走向之間在徑向方向上的第一間隙伸展。在另一優選的實施方式中，在將刀片在徑向方向上引入直至預先限定的深度之后，襯底以恒定的速度旋轉。根據刀片在襯底處的位置連續地測量在切向方向上的間隙長度（lt）、在徑向方向上的間隙長度（lr）和在刀片處的力施加。
26、切向的解鍵合邊界走向以及徑向的解鍵合邊界走向的測量優選地可以用于定性地評估鍵合強度并且用于定量地確定位置相關的鍵合強度。在此連續地測量在切向方向上的間隙長度（lt）。附加地，連續地測量在徑向方向上的間隙長度（lr）。距解鍵合邊界走向的其他間距同樣可以根據需要來限定并且用于評估解鍵合邊界走向。
27、優選地提出，襯底堆疊和分離工具以恒定的旋轉速度相對于彼此扭轉。尤其提出，
28、-?在襯底堆疊和分離工具相對于彼此扭轉時，求取到分離工具上的力作用，其中優選地根據所述力作用來確定鍵合部的質量，和/或
29、-?在襯底堆疊扭轉時，求取襯底堆疊和分離工具相對于彼此扭轉的旋轉速度的變化，其中優選地根據旋轉速度的變化來確定鍵合部的質量。
30、在另一示例性實施方式中，在徑向方向上將刀片引入直至預先限定的深度之后，刀片以恒定的速度和/或以恒定的力旋轉。根據刀片在襯底處的位置，連續地測量在切向方向上的間隙長度（lt）、在徑向方向上的間隙長度（lr）和在刀片處的力施加（當刀片以恒定的速度旋轉時）。在所述第二實施方式中，光源和探測器（或測量裝置）與刀片的旋轉相協調地一起旋轉，使得可以隨著刀片的運動連續地實時地測量解鍵合邊界走向、尤其解鍵合邊界走向的間隙長度l。
31、尤其地，所提出的方法至少在所測量的環周部段上（直至由于非常高的鍵合強度引起的相對運動的可能的停止）、優選地在整個襯底堆疊上可以實現對鍵合工藝的均勻性的評定和表征。
32、優選地提出一種用于確定襯底堆疊的鍵合強度的方法，借助所述方法連續地在襯底堆疊的環周處、尤其在襯底堆疊的邊緣處檢測鍵合強度，所述方法具有以下步驟：
33、a）?將刀片推動到襯底堆疊的襯底之間直至限定的深度，
34、b）?開始襯底堆疊或刀片和分析測量設備（光源和探測器、尤其ir相機）的連續旋轉，
35、c）?檢測刀片與解鍵合邊界走向之間在環周處在切向方向（旋轉方向）上的間隙長度lt，和/或
36、d）?檢測刀片與解鍵合邊界走向之間在徑向方向上的間隙長度lr，
37、e）?根據時間和/或路徑和/或旋轉速度檢測在旋轉期間作用到刀片上的力，和/或
38、f）?根據切向地和徑向地擴展的解鍵合邊界走向定性地確定鍵合強度，
39、g）?從在步驟（c）、（d）和（e）中檢測的數據中定量地確定位置相關的鍵合力。
40、h）?將刀片從襯底之間的界面中移除。
41、刀片在整個方法中保持在襯底堆疊的襯底之間的鍵合界面中。
42、在第一步驟中，將刀片引入到襯底堆疊的襯底之間的鍵合界面中直至限定的深度。在第二步驟中，開始要么襯底堆疊的旋轉要么刀片圍繞襯底堆疊的旋轉，其中刀片留在第一步驟中限定的深度中。
43、本發明的另一主題是用于執行根據本發明的方法的設備，優選地用于確定襯底堆疊的鍵合強度的設備，尤其借助于根據本發明的方法，其中進行襯底堆疊與分離工具、例如刀片之間的相對運動，以用于優選地連續地檢測襯底堆疊的環周處的解鍵合邊界走向。所有針對所述方法描述的優點和特性可以優選地類似地應用于所述設備，并且反之亦然。
44、優選地，所述設備包括用于容納襯底堆疊的可旋轉的襯底容納裝置、用于固定、力施加和使分離工具運動的受控的進給裝置，以及用于確定間隙長度的包含（多個）光源和（多個）探測器的測量系統。此外，所述設備包括用于將刀片相對于襯底堆疊對準的對準機構。
45、在其中刀片和包括光源和探測器的測量系統相協調地旋轉，同時襯底堆疊保持固定的另一實施方式中，所述設備附加地包括用于使光源和探測器受控地旋轉的系統以及用于使刀片受控地旋轉的系統。光源和探測器同時圍繞襯底堆疊旋轉，并且與刀片的旋轉相協調，使得能夠測量解鍵合邊界走向的擴展。在第一步驟中，刀片引入到襯底堆疊的襯底之間的鍵合界面中直至限定的深度。在第二步驟中，開始刀片圍繞襯底堆疊的旋轉，其中刀片留在第一步驟中限定的深度中。
46、優選地用于根據本發明的實施方式的襯底堆疊容納裝置具有固定裝置。固定裝置用于以固定力或以對應的固定壓力來固定襯底堆疊。固定裝置優選地僅位于內部的圓形區域中。由此，當分離工具引入到襯底堆疊的襯底之間時，上襯底和下襯底在邊緣處保持可自由運動。
47、固定裝置尤其可以是以下部件：
48、·?機械固定裝置、尤其夾具，或
49、·?真空固定裝置，尤其具有：
50、o?可單獨操控的真空軌道，或
51、o?彼此連接的真空軌道，或
52、·?電固定裝置，尤其靜電固定裝置，或
53、·?磁性固定裝置，或
54、·?粘附固定裝置。
55、固定裝置尤其是可電子操控的。真空固定裝置或機械固定裝置是優選的固定類型。真空固定裝置優選地包括多個真空軌道，所述真空軌道在襯底容納裝置的表面處伸出。固定裝置優選地僅位于內部的圓形的和/或圓環形的和/或扇形的區域中。優選地，容納面在內部（固定）區域中附加地具有粘附覆層。真空軌道優選地可以單獨操控。在一個示例性實施方式中，用于真空固定的內部圓形區域的半徑最多為歸入圓的襯底堆疊的半徑的直至2/3。
56、機械固定裝置優選地包括在襯底堆疊的上側和下側上的中間夾緊裝置。
57、優選地，刀片可以沿著襯底堆疊的整個環周引導。如果刀片碰到具有較高鍵合強度的區域，則根據襯底堆疊的鍵合強度變化可能出現運動的減慢或停止。在非常高的鍵合強度的情況下，襯底堆疊的襯底可能斷裂。
58、優選地，在達到刀片的所設定的最大力之后可以停止旋轉運動，使得能夠避免襯底堆疊的斷裂。
59、施加于刀片的力在0.1n和500n之間，優選地在1n和250n之間，更優選地在10n和200n之間，最優選地在10n和150n之間，極其優選地在10n和125n之間。
60、刀片定位在襯底堆疊的第一襯底與第二襯底之間的鍵合界面處的起始位置處，并且優選地借助進給設備以限定的速度和限定的力引入。尤其借助傳感器來測量和調節力和速度。通過刀片的進給，經鍵合的襯底之間的連接部分地脫開并且形成解鍵合邊界走向。在現有技術中，測量在推入的刀片的方向上的間隙長度l作為在刀片的切割刃或刀片尖端（根據刀片的形狀）與其中襯底不再接觸的區域的端部之間的間距。換言之：通過以限定的力推入刀片，經鍵合的襯底在刀片的緊鄰處分離。為此所需的力和分離程度或間隙長度尤其與鍵合強度相關。
61、優選地提出，分離工具引入直至在0.1mm和10mm之間的、優選地在0.5mm和8mm之間的，以及特別優選地在1mm和5mm之間的深度。
62、優選地提出，分離工具，優選地在時間上在相對扭轉之前，以在1μm/s和15mm/s之間的、優選地在10μm/s和10mm/s之間的，以及特別優選地在100μm/s和5mm/s之間的進入速度引入。
63、刀片借助受控的進給裝置在徑向方向上到襯底之間的鍵合界面中的進入速度尤其處于100μm/s和1mm/s之間。在達到所設定的進入深度之后，停止刀片在徑向方向上的運動并且隨后開始襯底堆疊與刀片之間的相對旋轉。
64、相對旋轉速度在100μm/s和5mm/s之間。優選地，襯底堆疊容納裝置以在100μm/s和5mm/s之間的旋轉速度旋轉，而刀片和由光源和探測器構成的可調節的測量系統是固定的并且不運動。所選擇的旋轉速度尤其與鍵合強度相關。
65、在刀片測試期間或剛結束之后，可以觀察到由于外部因素、如空氣濕度引起的不期望的間隙長度增加。這例如在masteika等人（2013）的“the?effect?of?atmosphericmoisture?on?crack?propagation?in?the?interface?between?directly?bondendsilicon?wafers（大氣濕度對直接鍵合硅片之間的界面中裂紋擴展的影響）”，microsystemtechnologies?19(5)，第705-712頁中所示出。在解鍵合邊界走向處，可能由于應力腐蝕而時間延遲地出現附加的裂紋形成。所述裂紋生長使所測量的間隙長度失真，從而也使從中計算的鍵合能量失真。為了避免附加的裂紋形成，在限定的、尤其可控的氣氛中測量襯底堆疊。所述設備可以有利地在惰性氣體下運行。所述設備例如可以在氮氣氣氛或惰性氣體、如氦氣中運行。
66、溫度在20℃和200℃之間，優選地在20℃和150℃之間，更優選地在20℃和100℃之間，最優選地在20℃和30℃之間，極其優選地在室溫中。
67、因為鍵合能量例如根據用于從maszara的刀片測試中計算鍵合能量的模型與間隙長度的四次冪成反比，所以間隙長度的正確確定是重要的，因為小的偏差就已經引起大的波動。
68、除了探測間隙長度的精確性和正確性（準確性）之外，所述方法的自動化提高結果的可再現性。尤其地，可以可再現地設定將刀片推動到界面中或穿過界面推動的力和/或速度。通過使刀片的引入和運動自動化，能夠提高可重復性。這能夠實現分析不同的鍵合參數對鍵合強度的影響。
69、如果襯底的材料是各向異性的，例如是硅，則在確定鍵合強度時沿著限定的晶體方向在一個位置處引入刀片，并且應對應于所選擇的晶體方向考慮材料特定的和晶體方向相關的彈性模量。僅能從具有相同晶體方向的位置中執行所計算的鍵合能量的比較。在用于計算鍵合能量的模型開發中考慮晶體方向。
70、用于計算鍵合能量的模型例如在“vallin,??;?jonsson,?k.（2010）的：第19章：strength?of?bonded?interfaces（鍵合界面的強度）.?v.?lindroos,?m.?tilli,?a.lehto,?t.?motooka?(hrsg.),?handbook?of?silicon?based?mems?materials?andtechnologies（硅基mems材料與技術手冊）（第1版，第317-321頁）.elsevier?verlag”中示出。
71、基于在刀片在鍵合界面中相對旋轉期間測量的參數的、用于確定沿著環周的位置分辨的鍵合能量的模型可以視為現有模型的改進方案。優選地借助用于借助測量結果計算鍵合能量的仿真來支持模型開發。尤其提出測量和仿真的組合，以便計算在相對旋轉運動期間的位置分辨的鍵合能量。優選地實時地提供鍵合能量。通過添加多個測量變量并且考慮通過旋轉運動引起的參數變化（例如彈性模量的可能的變化和剪切力的影響），可以改進模型。
72、在一個優選的實施方式中，在旋轉期間，根據刀片的位置實時地測量解鍵合邊界走向。優選地，借助于電磁輻射以透射方式光學地測量間隙長度（lr，lt）。
73、優選地提出，借助于光學機構來確定解鍵合邊界走向。解鍵合邊界走向的位置分辨的測量需要快速的和精確的測量技術。優選地，測量借助電磁輻射以透射方式執行，尤其優選地借助在紅外（ir）范圍內的光來執行。透射記錄的前提條件是襯底堆疊對于所選擇的波長范圍的足夠的透明度。
74、為了以透射方式測量，用輻射源的電磁輻射從一側、尤其緊鄰刀片的下側照射水平的襯底堆疊，并且借助探測器從相對置的上襯底堆疊側記錄透射的輻射。
75、樣本的透射率在通過刀片的引入而分離的襯底的區域中變化，使得例如可以通過光強度的差異來測量間隙。
76、作為光學探測器，例如可以使用ccd陣列或ccd相機，其對于uv-vis（紫外和可見光）和/或ir（紅外）范圍內的電磁輻射具有高靈敏度。替選地，可以使用cmos傳感器。數字ccd相機以及cmos傳感器以在400nm和1100nm之間（vis-nir近紅外）的波長范圍內的光工作。借助fpa（focal?plane?array，焦平面陣列）探測器可以同時并且以高的空間分辨率測量大的面積，使得直接記錄2d圖像是可行的。
77、濾波器、波長選擇以及對借助相機記錄的照片的數字處理提高圖像質量，并且可以實現更精確地確定解鍵合邊界走向的所選擇的間隙長度。
78、在另一實施方式中，以透射方式ir測量能夠實現對整個襯底堆疊表面進行快速的和高分辨率的記錄。尤其地，可以同時和/或交替地和/或依次記錄在刀片緊鄰處的解鍵合邊界走向的局部照片和整個襯底堆疊表面的照片。為此，在需要時也可以使用多個探測器或測量系統。
79、ir輻射的優選的波長范圍處于近紅外（nir）和中紅外（mir）中。ir輻射的優選的波長范圍尤其在0.7μm和50μm之間，優選地在0.7μm和25μm之間，更優選地在0.78μm和25μm之間。
80、除了定量地確定間隙長度以檢測襯底堆疊的環周處的位置相關的鍵合強度之外，還根據切線地和徑向地擴展的解鍵合邊界走向定性地確定鍵合強度。鍵合強度的局部變化引起間隙或解鍵合邊界走向的形狀的變化。局部變化能夠實現快速地評定在襯底堆疊的兩個襯底之間的連接的均勻性和質量。在此，根據解鍵合邊界走向的測量的仿真也可以用于快速地得出關于鍵合過程的結果的定性結論。通過根據本發明的在襯底堆疊的環周處的測量，與僅在各個位置處進行測量的現有技術相比，可以得出關于鍵合過程的更可靠的和更好的結論。
81、刀片的厚度在50μm和1000μm之間，優選地在50μm和800μm之間，更優選地在50μm和600μm之間，最優選地在100μm和500μm之間，極其優選地在100μm和400μm之間。
82、根據本發明的方法可以用于在鍵合由例如以下材料以任意組合構成的襯底之后，確定襯底堆疊的環周處的鍵合強度：
83、·?半導體，還有摻雜的、氧化的或部分氧化的半導體，尤其
84、o?元素半導體（si、ge、se、te、b、sn）
85、o?化合物半導體（gaas、gan，[…]〕
86、·?礦物質、尤其藍寶石
87、·?玻璃
88、·?陶瓷材料
89、·?金屬，
90、·?合金，
91、襯底的厚度在50μm和2000μm之間，優選地在50μm和1500μm之間，更優選地在100μm和1250μm之間，最優選地在100μm和1000μm之間，極其優選地在250μm和1000μm之間。