本發明涉及一種在基板上進行諸如沉積工藝和蝕刻工藝的處理工藝的基板處理設備。
背景技術：
1、一般來說，薄膜層、薄膜電路圖案或光學圖案應形成在用于制造太陽能電池、半導體裝置、平面顯示設備等的基板上。為此，在基板上執行處理工藝，處理工藝的示例包括在基板上沉積包含特定材料的薄膜的沉積工藝、通過使用光敏材料選擇性地曝光薄膜的一部分的曝光工藝、將薄膜的選擇性曝光的部分去除以形成圖案的蝕刻工藝等。可以通過基板處理設備在基板上執行這種處理工藝。
2、圖1為根據相關技術的基板處理設備的示意性剖視圖。
3、根據相關技術的基板處理設備100可以包括腔室200、設置在腔室200中且用于支撐基板s'的基板支撐單元300、設置在基板s'和基板支撐單元300上的邊緣框架400以及結合至基板支撐單元300且當在基板s'上執行沉積薄膜的沉積工藝時部分地接觸邊緣框架400的臺階高度控制件（step?height?controller）500。在這種情況下，根據相關技術的基板處理設備100已實施為在邊緣框架400由于頻繁接觸臺階高度控制件500發生變形或損壞時，更換邊緣框架400。因此，根據相關技術的基板處理設備100具有如下問題：即使邊緣框架400在接觸臺階高度控制件500的部分中發生變形或損壞時，仍應更換所有的邊緣框架400。因此，根據相關技術的基板處理設備100具有更換邊緣框架400的更換工作的效率降低的問題。
技術實現思路
1、技術問題
2、本發明在于解決上述問題，并且在于提供一種提高了更換臺階高度控制件的更換工作的效率的基板處理設備和基板處理設備的邊緣框架。
3、技術方案
4、為了完成上述目的，本發明可以包括以下要素。
5、根據本發明的基板處理設備可以包括腔室、設置在腔室中且用于支撐基板的基板支撐單元、設置在基板和基板支撐單元上的邊緣框架以及使邊緣框架的下部與基板之間形成有第一間隔的臺階高度控制件。
6、此外，在根據本發明的基板處理設備中，臺階高度控制件可以包括結合至邊緣框架的臺階高度控制本體和結合至臺階高度控制本體的突出構件。
7、此外，在根據本發明的基板處理設備中，突出構件可以從臺階高度控制本體沿著腔室的向下方向突出。
8、此外，在根據本發明的基板處理設備中，突出構件可以從臺階高度控制本體突出，以具有大于或等于基板的厚度的長度。
9、此外，在根據本發明的基板處理設備中，臺階高度控制件可以支撐在腔室的向上方向被抬升的基板支撐單元，以用于在基板上沉積薄膜的沉積工藝。
10、此外，在根據本發明的基板處理設備中，臺階高度控制件可以包括結合至邊緣框架的臺階高度控制本體、結合至臺階高度控制本體的突出構件以及結合至臺階高度控制本體以與突出構件間隔開的凸緣部。在這種情況下，凸緣部可以從臺階高度控制本體突出，以被邊緣框架支撐。
11、此外，根據本發明的基板處理設備可以包括用于將臺階高度控制件結合至邊緣框架的緊固單元。在這種情況下，緊固單元可以穿過凸緣部和邊緣框架。
12、此外，在根據本發明的基板處理設備中，臺階高度控制件可以包括結合至邊緣框架的臺階高度控制本體和從臺階高度控制本體突出的突出構件。在這種情況下，突出構件的尺寸可以隨著突出構件沿著腔室的向下方向延伸而減小。
13、此外，根據本發明的基板處理設備的邊緣框架可以包括覆蓋被基板支撐單元支撐的基板的一部分的第一框架、連接至第一框架的第二框架以及位于第一框架與第二框架之間的臺階高度控制件。在這種情況下，臺階高度控制件能夠被分離和結合。
14、此外，在根據本發明的基板處理設備的邊緣框架中，臺階高度控制件可以突出至第一框架或第二框架的下部。
15、此外，在根據本發明的基板處理設備的邊緣框架中，臺階高度控制件可以被基板支撐單元支撐。
16、此外，在根據本發明的基板處理設備的邊緣框架中，臺階高度控制件可以包括結合至第一框架或第二框架的臺階高度控制本體和結合至臺階高度控制本體的突出構件。在這種情況下，突出構件可以從臺階高度控制本體突出，以具有大于或等于基板的厚度的長度。
17、此外，在根據本發明的基板處理設備的邊緣框架中，臺階高度控制件可以包括結合至第一框架或第二框架的臺階高度控制本體和結合至臺階高度控制本體的凸緣部。在這種情況下，凸緣部可以從臺階高度控制本體突出，并被第一框架或第二框架支撐。
18、此外，根據本發明的基板處理設備的邊緣框架可以包括用于將臺階高度控制件結合至第一框架或第二框架的緊固單元。在這種情況下，緊固單元可以穿過凸緣部和第一框架或第二框架。
19、此外，在根據本發明的基板處理設備的邊緣框架中，臺階高度控制件可以包括結合至第一框架或第二框架的臺階高度控制本體和從臺階高度控制本體突出的突出構件。在這種情況下，突出構件的尺寸可以隨著突出構件朝向基板支撐單元延伸而減小。
20、有益效果
21、根據本發明，可以實現以下效果。
22、本發明被實施為使臺階高度控制件可以可分離地結合至邊緣框架。因此，當臺階高度控制件由于頻繁接觸基板支撐單元而發生變形或損壞時，本發明可以將臺階高度控制件與邊緣框架分離，以更換臺階高度控制件。因此，本發明可以提高更換臺階高度控制件的更換工作的效率。
1.一種基板處理設備，包括：
2.如權利要求1所述的基板處理設備，其中，所述臺階高度控制件包括結合至所述邊緣框架的臺階高度控制本體和結合至所述臺階高度控制本體的突出構件。
3.如權利要求2所述的基板處理設備，其中，所述突出構件從所述臺階高度控制本體沿著所述腔室的向下方向突出。
4.如權利要求3所述的基板處理設備，其中，所述突出構件從所述臺階高度控制本體突出，以具有大于或等于所述基板的厚度的長度。
5.如權利要求1所述的基板處理設備，其中，所述臺階高度控制件支撐在所述腔室的向上方向被抬升的所述基板支撐單元，以用于在所述基板上沉積薄膜的沉積工藝。
6.如權利要求1所述的基板處理設備，其中，所述臺階高度控制件包括結合至所述邊緣框架的臺階高度控制本體、結合至所述臺階高度控制本體的突出構件以及結合至所述臺階高度控制本體并與所述突出構件間隔開的凸緣部，并且
7.如權利要求6所述的基板處理設備，包括用于將所述臺階高度控制件結合至所述邊緣框架的緊固單元，
8.如權利要求1所述的基板處理設備，其中，所述臺階高度控制件包括結合至所述邊緣框架的臺階高度控制本體和從所述臺階高度控制本體突出的突出構件，并且
9.一種基板處理設備的邊緣框架，所述邊緣框架包括：
10.如權利要求9所述的邊緣框架，其中，所述臺階高度控制件突出到所述第一框架或所述第二框架的下部。
11.如權利要求10所述的邊緣框架，其中，所述臺階高度控制件被所述基板支撐單元支撐。
12.如權利要求9所述的邊緣框架，其中，所述臺階高度控制件包括結合至所述第一框架或所述第二框架的臺階高度控制本體和結合至所述臺階高度控制本體的突出構件，并且
13.如權利要求9所述的邊緣框架，其中，所述臺階高度控制件包括結合至所述第一框架或所述第二框架的臺階高度控制本體和結合至所述臺階高度控制本體的凸緣部，并且
14.如權利要求13所述的邊緣框架，包括用于將所述臺階高度控制件結合至所述第一框架或所述第二框架的緊固單元，
15.如權利要求10所述的邊緣框架，其中，所述臺階高度控制件包括結合至所述第一框架或所述第二框架的臺階高度控制本體和從所述臺階高度控制本體突出的突出構件，并且