本發明涉及一種層疊體制造用器具、及層疊體的制造方法。
背景技術：
1、一直以來，作為用于安裝半導體芯片等電子零件的電路基板，已知有一種層疊有金屬基底基板、絕緣層及電路圖案的層疊體（例如參照專利文獻1）。此種層疊體例如是通過如下方式而制造，即：準備調配有樹脂與填料的樹脂組合物，在金屬基底基板涂布樹脂組合物并進行預硬化后，在所述樹脂組合物上配置電路圖案并進行熱壓制。
2、近年來，使用高亮度發光二極管（light?emitting?diode，led）或功率模塊那樣的流動大電流的電子零件的機會增加。為了獲得能夠使用此種電子零件的應對大電流的層疊體，有效的是增厚電路圖案的厚度以降低電阻值并且在流動大電流時確保充分的散熱性。
3、[現有技術文獻]
4、[專利文獻]
5、[專利文獻1]日本專利特開2002-012653號公報
6、[專利文獻2]日本專利特開2009-206225號公報
技術實現思路
1、[發明所要解決的問題]
2、且說，于在制造層疊體時進行熱壓制的情況下，與構成電路圖案的導通部分（金屬部分）接觸的樹脂組合物經加壓，另一方面，位于相鄰的導通部分彼此之間的間隙部分不與樹脂組合物接觸，因此在所述間隙部分樹脂組合物的加壓稍感不足。即，在進行熱壓制時，樹脂組合物根據有無與導通部分的接觸而受到的壓力變得不均勻。此處，在間隙部分所存在的部位，伴隨加壓不足，無法排出樹脂組合物內包含的氣體而生成大量的孔隙，由此有無法確保絕緣性的可能性。特別是在加厚電路圖案的情況下，所述間隙部分的深度變深，加壓不足變得明顯，因此容易產生此種不良情況。另外，在導通部分所存在的部位，樹脂組合物被導通部分的端部強力按壓（或者以導通部分的端部為界而在間隙部分與導通部分之間產生急劇的壓力變化），由此在形成為絕緣層時有時會產生破裂。
3、此外，在對表面有凹凸者進行熱壓制時，有時會使用以填埋凹凸的方式發揮作用的緩沖材（例如參照專利文獻2）。但是，當如所述那樣間隙的深度變深時，即使為此種緩沖材也難以充分進入間隙的深處，因此有時無法完全消除加壓不足。特別是在電路圖案的厚度為0.8?mm以上的情況下，此種不良情況發生的頻率變高。
4、鑒于此種問題點，本發明的目的在于提供一種層疊體制造用器具、及層疊體的制造方法，針對使用了厚度為0.8?mm以上的電路圖案的層疊體，可防止在絕緣層產生的不良情況。
5、[解決問題的技術手段]
6、本發明為一種層疊體制造用器具，在制造依序層疊有金屬基底基板、使樹脂組合物硬化而形成的絕緣層、厚度為0.8?mm以上的電路圖案或在所述電路圖案安裝有電子零件的安裝體即電路體的層疊體時，于在腔室內對層疊有所述金屬基底基板、半硬化狀態的所述樹脂組合物、及所述電路體的壓接前層疊體進行加熱及加壓時使用，所述層疊體制造用器具包括：基底夾具，用于安裝所述壓接前層疊體；膜，至少覆蓋所述樹脂組合物、及所述電路體；以及罩夾具，在與所述基底夾具之間夾持所述膜，所述基底夾具具有對覆蓋所述樹脂組合物與所述電路體的所述膜的內部進行排氣的排氣口，所述罩夾具具有使所述膜中的覆蓋所述樹脂組合物與所述電路體的被覆部分的整個區域露出的開口部。
7、在所述層疊體制造用器具中，優選為所述基底夾具包括：收容部，能夠將所述壓接前層疊體配置在內側；以及周緣面，位于所述收容部的周緣，在所述收容部配置有所述壓接前層疊體的狀態下，位于從所述樹脂組合物的背面到所述電路圖案的表面之間。
8、另外，在所述層疊體制造用器具中，優選為所述壓接前層疊體是在所述金屬基底基板的表面側層疊有所述樹脂組合物、及所述電路體，在所述金屬基底基板的背面側層疊有半硬化狀態的第二樹脂組合物、及厚度為0.8?mm以上的第二電路體，所述層疊體制造用器具包括：第二膜，至少覆蓋所述第二樹脂組合物、及所述第二電路體；以及第二罩夾具，在與所述基底夾具之間夾持所述第二膜，所述第二罩夾具具有使所述第二膜中的覆蓋所述第二樹脂組合物與所述第二電路體的第二被覆部分的整個區域露出的第二開口部。
9、另外，本發明也為一種層疊體的制造方法，使用層疊體制造用器具，所述層疊體制造用器具在制造依序層疊有金屬基底基板、使樹脂組合物硬化而形成的絕緣層、厚度為0.8mm以上的電路圖案或在所述電路圖案安裝有電子零件的安裝體即電路體的層疊體時，于在腔室內對層疊有所述金屬基底基板、半硬化狀態的所述樹脂組合物、及所述電路體的壓接前層疊體進行加熱及加壓時使用，所述層疊體的制造方法中，所述層疊體制造用器具包括：基底夾具，用于安裝所述壓接前層疊體；膜，至少覆蓋所述樹脂組合物、及所述電路體；以及罩夾具，在與所述基底夾具之間夾持所述膜，所述基底夾具具有對覆蓋所述樹脂組合物與所述電路體的所述膜的內部進行排氣的排氣口，所述罩夾具具有使所述膜中的覆蓋所述樹脂組合物與所述電路體的被覆部分的整個區域露出的開口部，所述層疊體的制造方法包括如下工序：在所述基底夾具安裝所述壓接前層疊體，利用所述膜至少覆蓋所述樹脂組合物、及所述電路體，利用所述基底夾具與所述罩夾具夾持所述膜；以及將對所述膜進行夾持的所述基底夾具與所述罩夾具配置在所述腔室內，從所述排氣口對所述膜的內部進行排氣，并且使所述腔室內的溫度及壓力上升，對在所述開口部露出的所述被覆部分進行加熱及加壓。
10、在所述層疊體的制造方法中，優選為包括如下工序，所述工序是在將對所述膜進行夾持的所述基底夾具與所述罩夾具配置在所述腔室內之前進行，并對在所述開口部露出的所述被覆部分進行加熱。
11、[發明的效果]
12、根據本發明的層疊體制造用器具、及層疊體的制造方法，在使用厚度為0.8?mm以上的電路圖案的層疊體中，可防止在絕緣層產生的不良情況。
1.一種層疊體制造用器具，在制造依序層疊有金屬基底基板、使樹脂組合物硬化而形成的絕緣層、厚度為0.8?mm以上的電路圖案或在所述電路圖案安裝有電子零件的安裝體即電路體的層疊體時，于在腔室內對層疊有所述金屬基底基板、半硬化狀態的所述樹脂組合物、及所述電路體的壓接前層疊體進行加熱及加壓時使用，所述層疊體制造用器具包括：
2.根據權利要求1所述的層疊體制造用器具，其中
3.根據權利要求1所述的層疊體制造用器具，其中
4.一種層疊體的制造方法，使用層疊體制造用器具，所述層疊體制造用器具在制造依序層疊有金屬基底基板、使樹脂組合物硬化而形成的絕緣層、厚度為0.8?mm以上的電路圖案或在所述電路圖案安裝有電子零件的安裝體即電路體的層疊體時，于在腔室內對層疊有所述金屬基底基板、半硬化狀態的所述樹脂組合物、及所述電路體的壓接前層疊體進行加熱及加壓時使用，所述層疊體的制造方法中，
5.根據權利要求4所述的層疊體的制造方法，包括如下工序，所述工序是在將對所述膜進行夾持的所述基底夾具與所述罩夾具配置在所述腔室內之前進行，并對在所述開口部露出的所述被覆部分進行加熱。