本發(fā)明涉及芯片加工，具體涉及一種用于芯片加工制造用測試設(shè)備。
背景技術(shù)：
1、集成電路是采用一定的工藝把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型電子器件或部件。
2、集成電路在封裝完成后，為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，需要測試引腳與集成電路的焊接是否完好，專利公開號為cn219066760?u的專利，其在使用時通過第二彈簧和所述第三彈簧使得所述電極板與所述引腳接觸，適應(yīng)不同引腳高度的芯片的測試需求，但是引腳通過第二彈簧支撐，第二彈簧受力時會被壓縮，從而電極板與引腳接觸施加壓力時，第二彈簧會被壓縮，導(dǎo)致引腳形變損壞，影響檢測結(jié)果且導(dǎo)致產(chǎn)品損壞。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種應(yīng)用于芯片引腳檢測的裝置，以達到檢測準(zhǔn)確性高的目的。
2、本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：
3、一種用于芯片加工制造用測試設(shè)備，包括底座，所述底座上固定安裝有第一支撐板，第一支撐板兩側(cè)設(shè)置有第二支撐板，第二支撐板上設(shè)置有墊板，所述底座上固定安裝有帶動墊板升降的第一電動伸縮桿；
4、所述底座上固定安裝有第二支架，第二支架的水平段固定安裝有第二電動伸縮桿，第二電動伸縮桿的輸出端固定安裝有頂板，頂板兩側(cè)均固定安裝有多組第三支架，第三支架上滑動安裝有升降板，升降板上固定安裝有與第三支架水平段連接的彈簧，所述升降板上固定安裝有貫穿頂板的支管，支管遠離底座的一端固定安裝有電極板，電極板與固定安裝在頂板上的測試設(shè)備主體連接。
5、作為本發(fā)明進一步的方案：所述第二支撐板上固定安裝有連接板，連接板與第一支撐板滑動連接，第一支撐板上開設(shè)有與連接板對應(yīng)的凹槽且凹槽內(nèi)螺紋安裝有用于固定連接板的固定螺釘，第二支撐板遠離第一支撐板的一側(cè)固定安裝有第二限位板。
6、作為本發(fā)明進一步的方案：所述第一支撐板上滑動安裝有兩組第一限位板，第一支撐板上螺紋安裝有多組帶動對應(yīng)第一限位板移動的調(diào)節(jié)螺桿。
7、作為本發(fā)明進一步的方案：所述第二支撐板上固定安裝有第一支架，第一支架上滑動安裝有安裝板，安裝板為l型且安裝板遠離底座的端部固定安裝有基板，墊板滑動安裝在基板上且基板上固定安裝有壓力傳感器，壓力傳感器與與墊板12下表面接觸，第一電動伸縮桿的輸出端固定安裝有框型的升降架，安裝板的水平段滑動安裝在升降架內(nèi)。
8、作為本發(fā)明進一步的方案：所述支管上滑動安裝有防護罩，防護罩靠近底座的側(cè)面為開口結(jié)構(gòu)，防護罩側(cè)面滑動安裝有用于封閉防護罩開口的第一封閉板，多組第一封閉板之間通過支桿固定連接，頂板上固定安裝有第三電動伸縮桿，第三電動伸縮桿的輸出端固定安裝有動力板，動力板與其中一組第一封閉板滑動連接。
9、作為本發(fā)明進一步的方案：所述第一封閉板上套設(shè)有彈性膜套，彈性膜套的固定端與防護罩的側(cè)面固定連接。
10、作為本發(fā)明進一步的方案：所述第一封閉板上開設(shè)有吹風(fēng)孔，吹風(fēng)孔內(nèi)固定安裝有第一支板和第二支板，第一支板上滑動安裝有用于封閉吹風(fēng)孔的第二封閉板，第二支板上固定安裝有彈力線，彈力線與第二封閉板固定連接，多組防護罩之間通過連接管相互連通且其中一組防護罩與固定安裝在底座上的氣泵連接。
11、本發(fā)明的有益效果：
12、（1）本發(fā)明中，通過墊板對芯片的引腳進行單獨支撐，使得電極板對引腳施加壓力時能夠保持引腳為固定狀態(tài)，避免了引腳受力發(fā)生形變導(dǎo)致?lián)p壞，且電極板能夠穩(wěn)定的與引腳接觸，提高測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
13、（2）本發(fā)明中，通過壓力傳感器檢測墊板上的壓力大小，保證墊板與引腳接觸且避免造成引腳形變，提高墊板對引腳支撐的穩(wěn)定性，同時能夠精確控制電極板對引腳施加的壓力，保證電極板與引腳穩(wěn)定連接且避免較大壓力導(dǎo)致引腳破損，保證檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和引腳檢測后的質(zhì)量。
14、（3）本發(fā)明中，通過空氣吹向下方的引腳，在電離空氣的吹掃下使得引腳上的灰塵雜質(zhì)脫離，保證引腳與電極板接觸的區(qū)域處于潔凈狀態(tài)，保證電極板與引腳連接的穩(wěn)定性，同時通過防護罩與第一封閉板配合使得電極板與引腳接觸好餓不接觸時，電極板均處于封閉空間內(nèi)，從而避免灰塵雜質(zhì)粘附在電極板上，進一步提高電極板與引腳連接的穩(wěn)定性，提高測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
1.一種用于芯片加工制造用測試設(shè)備，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上固定安裝有第一支撐板（2），第一支撐板（2）兩側(cè)設(shè)置有第二支撐板（5），第二支撐板（5）上設(shè)置有墊板（12），所述底座（1）上固定安裝有帶動墊板（12）升降的第一電動伸縮桿（14）；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片加工制造用測試設(shè)備，其特征在于，所述第二支撐板（5）上固定安裝有連接板（6），連接板（6）與第一支撐板（2）滑動連接，第一支撐板（2）上開設(shè)有與連接板（6）對應(yīng)的凹槽且凹槽內(nèi)螺紋安裝有用于固定連接板（6）的固定螺釘（7），第二支撐板（5）遠離第一支撐板（2）的一側(cè)固定安裝有第二限位板（8）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片加工制造用測試設(shè)備，其特征在于，所述第一支撐板（2）上滑動安裝有兩組第一限位板（3），第一支撐板（2）上螺紋安裝有多組帶動對應(yīng)第一限位板（3）移動的調(diào)節(jié)螺桿（4）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片加工制造用測試設(shè)備，其特征在于，所述第二支撐板（5）上固定安裝有第一支架（9），第一支架（9）上滑動安裝有安裝板（10），安裝板（10）為l型且安裝板（10）遠離底座（1）的端部固定安裝有基板（11），墊板（12）滑動安裝在基板（11）上且基板（11）上固定安裝有壓力傳感器（13），壓力傳感器（13）與墊板（12）下表面接觸，第一電動伸縮桿（14）的輸出端固定安裝有框型的升降架（15），安裝板（10）的水平段滑動安裝在升降架（15）內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片加工制造用測試設(shè)備，其特征在于，所述支管（22）上滑動安裝有防護罩（25），防護罩（25）靠近底座（1）的側(cè)面為開口結(jié)構(gòu)，防護罩（25）側(cè)面滑動安裝有用于封閉防護罩（25）開口的第一封閉板（27），多組第一封閉板（27）之間通過支桿（28）固定連接，頂板（18）上固定安裝有第三電動伸縮桿（30），第三電動伸縮桿（30）的輸出端固定安裝有動力板（29），動力板（29）與其中一組第一封閉板（27）滑動連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于芯片加工制造用測試設(shè)備，其特征在于，所述第一封閉板（27）上套設(shè)有彈性膜套（31），彈性膜套（31）的固定端與防護罩（25）的側(cè)面固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于芯片加工制造用測試設(shè)備，其特征在于，所述第一封閉板（27）上開設(shè)有吹風(fēng)孔（32），吹風(fēng)孔（32）內(nèi)固定安裝有第一支板（33）和第二支板（34），第一支板（33）上滑動安裝有用于封閉吹風(fēng)孔（32）的第二封閉板（35），第二支板（34）上固定安裝有彈力線（36），彈力線（36）與第二封閉板（35）固定連接，多組防護罩（25）之間通過連接管（26）相互連通且其中一組防護罩（25）與固定安裝在底座（1）上的氣泵（37）連接。