本實用新型涉及LED芯片加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種提升LED發(fā)光亮度的隱切機(jī)。
背景技術(shù)：
目前，在LED行業(yè)中，隱切機(jī)作為切割工具，主要以劃開晶粒為目的，而在劃開晶粒的過程中，往往忽視了爆點間距大小對LOP的影響。LED晶片發(fā)光來自于外延層，爆點間距大小將影響其對LOP的漫反射效果。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
為解決上述的技術(shù)問題，本實用新型提出一種提升LED發(fā)光亮度的隱切機(jī)，通過激光打點，可以提升LED發(fā)光亮度。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案：
一種提升LED發(fā)光亮度的隱切機(jī)，包括操作臺、設(shè)于所述操作臺上的夾具、設(shè)于所述夾具正上方的旋切片、設(shè)于所述夾具正上方并且和所述旋切片同軸的激光盤；
所述激光盤的出光位置正對所述夾具所在的位置。
作為一種可實施方式，所述夾具包括滑移座、升降座、第一夾塊、以及第二夾塊；
所述滑移座通過滑軌設(shè)于所述操作臺上，并且可以在所述操作臺上橫向滑移；
所述升降座設(shè)于所述滑移座上；
所述第一夾塊包括兩個，并且兩個所述第一夾塊橫向地設(shè)于所述滑移座上；
所述第二夾塊位于所述第一夾塊的中間，并且相對于所述第一夾塊可以縱向活動。
作為一種可實施方式，所述旋切片和所述激光盤通過托板設(shè)于升降架上，并且在縱向上的位置可調(diào)；所述托板上還設(shè)有電機(jī)。
作為一種可實施方式，所述旋切片和所述激光盤位于所述托板的一側(cè)，并且靠近所述夾具；所述電機(jī)位于所述托板的另一側(cè)，并且遠(yuǎn)離所述夾具。
作為一種可實施方式，所述操作臺的表面還設(shè)有向上延伸的供水管。
本實用新型相比于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果在于：
本實用新型提供了一種提升LED發(fā)光亮度的隱切機(jī)，通過激光盤進(jìn)行激光打點，在晶粒內(nèi)部形成改質(zhì)層，改質(zhì)層對LED發(fā)光亮度有一定反射，而且改質(zhì)層的密度、大小和位置，形成裂紋情況，都會影響光在晶粒內(nèi)部的反射效果，從而影響LED發(fā)光亮度。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例提供的提升LED發(fā)光亮度的隱切機(jī)的第一立體圖；
圖2為本實用新型實施例提供的提升LED發(fā)光亮度的隱切機(jī)的第二立體圖。
圖中：1、操作臺；2、夾具；21、括滑移座；22、升降座；23、第一夾塊；24、第二夾塊；3、旋切片；4、激光盤；5、托板；6、升降架；7、電機(jī)；8、供水管。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本實用新型上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的部分實施例，而不是全部實施例。
參照圖1，本實施例提供了一種提升LED發(fā)光亮度的隱切機(jī)，包括操作臺1、設(shè)于操作臺1上的夾具2、設(shè)于夾具2正上方的旋切片3、設(shè)于夾具2正上方并且和旋切片3同軸的激光盤4；激光盤4的出光位置正對夾具2所在的位置。
在本實施例中，隱切機(jī)通過激光盤4進(jìn)行激光打點，在晶粒內(nèi)部形成改質(zhì)層，改質(zhì)層對LED發(fā)光亮度有一定反射，而且改質(zhì)層的密度、大小和位置，形成裂紋情況，都會影響光在晶粒內(nèi)部的反射效果，從而提升LED發(fā)光亮度。
參照圖2，本實施例提供了一種提升LED發(fā)光亮度的隱切機(jī)，其夾具2包括滑移座21、升降座22、第一夾塊23、以及第二夾塊24；滑移座通過滑軌設(shè)于操作臺1上，并且可以在操作臺1上橫向滑移；升降座22設(shè)于滑移座上；第一夾塊23包括兩個，并且兩個第一夾塊23橫向地設(shè)于滑移座上；第二夾塊24位于第一夾塊23的中間，并且相對于第一夾塊23可以縱向活動。
在本實施例中，由于是對LED芯片進(jìn)行操作的，因此設(shè)備的相對精度要求較高。因此這里通過三個夾塊來進(jìn)行固定，首先通過兩個第一夾塊23進(jìn)行橫向固定，再通過第二夾塊24進(jìn)行縱向固定。
再參照圖1，本實施例提供了一種提升LED發(fā)光亮度的隱切機(jī)，其旋切片3和激光盤4通過托板5設(shè)于升降架6上，并且在縱向上的位置可調(diào)；托板5上還設(shè)有電機(jī)7。并且為了保持平衡，旋切片3和激光盤4位于托板5的一側(cè)，并且靠近夾具2；電機(jī)7位于托板5的另一側(cè)，并且遠(yuǎn)離夾具2。
再參照圖1，在一個實施例中，操作臺1的表面還設(shè)有向上延伸的供水管8。可以對設(shè)備進(jìn)行冷卻。
以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步的詳細(xì)說明，應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限定本實用新型的保護(hù)范圍。特別指出，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。