本發(fā)明涉及包含樹脂和酰亞胺官能的有機(jī)聚硅氧烷的復(fù)合組合物。特別地，本發(fā)明涉及用酰亞胺官能的有機(jī)聚硅氧烷改性的樹脂組合物的應(yīng)用，所述酰亞胺官能的有機(jī)聚硅氧烷是用酰亞胺和/或環(huán)氧官能團(tuán)改性的。
背景技術(shù)：
1、樹脂組合物用于各種工業(yè)和應(yīng)用中。樹脂組合物可用于例如電子封裝(packaging)材料中。作為半導(dǎo)體元件諸如ic、lsi的包封(encapsulating)方法，樹脂組合物的傳遞模塑(transfer?molding)成本低，適于大量生產(chǎn)，因此一直被采用。在可靠性方面，通過改進(jìn)作為固化劑的環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂，特性也得到了改善。然而，由于近年來電子設(shè)備的小型化、輕量化、高性能化的市場趨勢，半導(dǎo)體的進(jìn)一步集成化逐年發(fā)展，且半導(dǎo)體裝置的表面貼裝得到促進(jìn)，因此，對具有窄路徑(path)填充性的半導(dǎo)體包封用樹脂組合物的需求日益增加。
2、環(huán)氧樹脂組合物廣泛用于電子工業(yè)中的電子封裝材料，特別是用作半導(dǎo)體元件和電子電路的包封劑。由于在電子器件的典型使用中遇到的廣泛的溫度變化，用作電子封裝材料的組合物必須具有高可靠性，包括優(yōu)異的耐熱循環(huán)性。因此，環(huán)氧樹脂基組合物，特別是甲酚酚醛清漆(novolac)型環(huán)氧組合物已廣泛用于形成用作電子封裝材料的模塑組合物。
3、電子元件的組裝通常涉及將電子元件暴露在高溫下以實(shí)現(xiàn)焊料回流(solderreflow)，在芯片和基板之間建立電互連，以及以實(shí)現(xiàn)任何聚合物材料的適當(dāng)固化，這些聚合物材料可用作芯片和基板之間的底部填充材料或用作將芯片粘附到基板上的粘附劑。在這樣的加工過程中，存在于包封劑(encapsulant)模塑組合物內(nèi)的任何水分可導(dǎo)致來自這樣的高溫暴露的蒸汽積聚。據(jù)信，在這種加工過程中過量的蒸汽積聚可導(dǎo)致包封劑電子封裝材料的分層。因此，重要的是提供具有低吸濕性的環(huán)氧模塑組合物，以防止模塑組合物吸收水分，從而防止加工過程中的蒸汽積聚和分層。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、以下給出本公開的概述以提供對一些方面的基本理解。本
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
既不旨在標(biāo)識(shí)關(guān)鍵或重要元素，也不旨在限定實(shí)施例或權(quán)利要求的任何限制。此外，本發(fā)明內(nèi)容可提供可在本公開的其它部分中更詳細(xì)地描述的一些方面的簡化概述。
2、提供了包含樹脂和酰亞胺官能的有機(jī)聚硅氧烷的復(fù)合組合物。酰亞胺官能的有機(jī)聚硅氧烷包含酰亞胺官能團(tuán)和環(huán)氧官能團(tuán)。在實(shí)施例中，酰亞胺和/或環(huán)氧官能團(tuán)可側(cè)掛于硅氧烷鏈。在其它實(shí)施例中，酰亞胺官能的有機(jī)聚硅氧烷可包括橋接硅氧烷單元的酰亞胺基團(tuán)。
3、在一個(gè)方面，提供了組合物，其包含：
4、酰亞胺官能化的有機(jī)聚硅氧烷，其包含酰亞胺官能團(tuán)和至少一個(gè)選自環(huán)氧基、氫化物(hydride，氫化物基團(tuán))、芳族基團(tuán)(aromatic，芳族物)、脂族基團(tuán)(aliphatic，脂族物)、胺和/或丙烯酰基或丙烯酰氧基的官能團(tuán)，其中所述有機(jī)聚硅氧烷選自線性硅氧烷和非線性硅氧烷，其中所述非線性硅氧烷包含至少兩個(gè)選自環(huán)氧基、氫化物、芳族基團(tuán)、脂族基團(tuán)、胺和/或丙烯酰基或丙烯酰氧基的所述官能團(tuán)；
5、與所述酰亞胺官能化的有機(jī)聚硅氧烷呈反應(yīng)性的聚合物樹脂；
6、催化劑；
7、填料；和
8、任選的粘附促進(jìn)劑、剝離劑(release?agent，脫模劑)和增塑劑，
9、其中所述組合物提供小于12?ppm的熱膨脹系數(shù)(cte)值。
10、在一個(gè)實(shí)施例中，酰亞胺官能化的有機(jī)聚硅氧烷是根據(jù)式(i)
11、
12、(i)
13、其中r1、r2、r3、r4、r5、r6、r7、r8、r9、r10、r11、r12、r13、和r14各自獨(dú)立地選自氫、c1-c15烷基、環(huán)氧基、c6-c30含芳族基團(tuán)的基團(tuán)和酰亞胺基團(tuán)，條件是(i)?r1、r2、r3、r4、r5、r6、r7、r8、r9、r10、r11、r12、r13和r14中的至少一個(gè)選自酰亞胺基團(tuán)，和(ii)?r1、r2、r3、r4、r5、r6、r7、r8、r9、r10、r11、r12、r13和r14中的至少一個(gè)選自環(huán)氧基；
14、a1、a2、a3，和l1、l2、l3、l4、l5、l6、l7、l8、l9、l10、l11和l12是各自獨(dú)立地選自二價(jià)烷基、二價(jià)烯基和二價(jià)醚基的連接基團(tuán)；
15、o≥1；
16、w、x、y和z各自≥0，其中(w+x+y+z)為1至60；
17、k1、k2、k3、k4、k5、k6、k7、k8、k9、k10
18、在一個(gè)實(shí)施方式中，r1、r2、r3、r4、r5、r6、r7、r8、r9、r10、r11和/或r12中的至少一個(gè)選自酰亞胺，r1、r2、r3、r4、r5、r6、r7、r8、r9、r10、r11和/或r12中的至少一個(gè)選自環(huán)氧基，并且r1、r2、r3、r4、r5、r6、r7、r8、r9、r10、r11和/或r12中的至少一個(gè)選自c6-c30芳族基團(tuán)。
19、在一個(gè)實(shí)施方式中，r1、r2、r3、r4、r5、r6、r7、r8、r9、r10、r11和r12獨(dú)立地選自氫、c1-c15烷基和c6-c30芳族基團(tuán)，r13選自酰亞胺官能團(tuán)，且r14選自環(huán)氧官能團(tuán)。
20、在一個(gè)實(shí)施方式中，r1、r2、r3、r4、r5、r6、r7、r8、r9、r10、r11和/或r12各自獨(dú)立地選自氫和c1-c15烷基，且r13和r14選自經(jīng)取代或未經(jīng)取代的雙酰亞胺。
21、在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，酰亞胺基團(tuán)選自式(iv)、(v)和(vi)的基團(tuán)：
22、(iv)；
23、(v)；
24、(vi)
25、其中r18、r19、r20和r21獨(dú)立地選自c2至c30二價(jià)烴，并且r22選自鍵或c1-c10二價(jià)烴。
26、在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，酰亞胺官能化的有機(jī)聚硅氧烷硅氧烷具有下式：
27、
28、在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，酰亞胺官能化的有機(jī)聚硅氧烷硅氧烷具有下式：
29、
30、在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，酰亞胺官能化的有機(jī)聚硅氧烷以約1重量%至約10重量%的量存在。在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，酰亞胺官能化的有機(jī)聚硅氧烷以約1重量%至約5重量%的量存在。在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，酰亞胺官能化的有機(jī)聚硅氧烷以約1重量%至約2重量%的量存在。
31、在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，聚合物樹脂是官能樹脂和至少一種樹脂硬化劑的組合。
32、在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，官能樹脂選自環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸類樹脂、硅氧烷樹脂、酚樹脂、或其兩種或更多種的組合。
33、在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，官能樹脂以約7重量%至約35重量%的量存在。在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，官能樹脂以約7重量%至約20重量%的量存在。在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，官能樹脂以約10重量%至約7重量%的量存在。
34、在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，樹脂硬化劑選自酚樹脂、酚衍生的樹脂、經(jīng)取代的酚衍生的樹脂或酸酐樹脂。
35、在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，樹脂硬化劑以約5重量%至約30重量%的量存在。在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，樹脂硬化劑以約5重量%至約20重量%的量存在。在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，樹脂硬化劑以約5重量%至約10重量%的量存在。
36、在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，組合物包含比率為1:1至1:1.5的樹脂硬化劑和官能樹脂。
37、在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，組合物是雙組分環(huán)氧固化體系。
38、在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，填料包括氧化鋁、熔融二氧化硅或其組合。
39、在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，組合物具有低于11?ppm的cte值。在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，組合物具有低于10?ppm的cte值。在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，組合物具有低于9?ppm的cte值。在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，組合物具有低于8?ppm的cte值。
40、在根據(jù)任何前述實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)施方式中，組合物具有約50?cm至約100?cm的螺旋流動(dòng)(spiral?flow，螺旋流動(dòng)長度)。
41、在另一方面中，提供由根據(jù)前述實(shí)施方式任一項(xiàng)的組合物形成的環(huán)氧模塑料(epoxy?molding?compound，環(huán)氧塑封料)。
42、在另一方面，提供了制品，其包含由根據(jù)任何前述實(shí)施方式的組合物形成的材料。
43、在一個(gè)實(shí)施方式中，制品選自半導(dǎo)體封裝、電子材料或電子涂層。
44、在一個(gè)實(shí)施方式中，制品是包含材料的電子元件。
45、以下描述和附圖公開各種說明性方面。一些改進(jìn)和新穎性方面可被明確標(biāo)識(shí)，盡管其它方面可從描述和附圖中顯而易見。