天線裝置及移動終端的制造方法

本發明涉及電子設備領域，尤其涉及一種天線裝置及移動終端。

背景技術：
目前手機都是將遠場通信天線和近場通信天線相隔離，從而遠場通信天線設置遠場通信輻射體，近場通信天線設置近場通信輻射體。然而由于在手機內部遠場通信輻射體和近場通信輻射體相互獨立，遠場通信輻射體負責收發遠場電磁信號，近場通信輻射體負責收發近場電磁信號。然而常容易出現遠場電磁信號和近場電磁信號相互干擾的缺陷。為了避免遠場電磁信號和近場電磁信號相互干擾，只能降低遠場電磁信號的增益和近場電磁信號的增益，導致遠場電磁信號和近場電磁信號均較弱，降低用戶體驗。

技術實現要素：
有鑒于此，本發明提供一種提高用戶體驗的天線裝置及移動終端。本發明提供一種天線裝置，其中，所述天線裝置包括輻射組件、金屬殼體和主板；所述輻射組件包括遠場通信饋電體、近場通信饋電體，所述遠場通信饋電體和所述近場通信饋電體均電連接于所述主板，所述主板用以發送電磁信號；所述金屬殼體固定連接所述主板，所述金屬殼體開設有微縫帶；所述微縫帶包括位于所述金屬殼體邊緣處的第一開口端和遠離所述金屬殼體邊緣處的第一閉合端，所述微縫帶由至少一條微縫形成，所述至少一條微縫形成凈空區域，所述凈空區域用于通過所述主板的電磁信號。其中，所述遠場通信饋電體包括依次串聯于所述主板的高阻抗電容、遠場匹配電路和高頻射頻電路，所述近場通信饋電體包括依次串聯于所述主板的高阻抗電感、近場匹配電路和低頻射頻電路，所述高阻抗電容和所述高阻抗電感并聯于所述主板。其中，所述主板設有縫隙和位于所述縫隙邊緣的饋電點，所述饋電點電連接所述遠場通信饋電體和所述近場通信饋電體。其中，所述縫隙具有位于所述主板邊緣的第二開口端和遠離所述主板邊緣的第二閉合端，所述第二開口端正對所述第一開口端，所述第二閉合端正對所述的一閉合端。其中，所述金屬殼體包括終端后蓋，所述微縫帶開設于所述終端后蓋上，所述輻射組件還包括固定連接所述終端后蓋和所述主板的第一接地導體。其中，所述第一接地導體的數目為多個，多個所述第一接地導體沿所述微縫帶的邊緣等距排列。其中，所述金屬殼體還包括與所述終端后蓋相蓋合的終端前蓋，所述輻射組件位于所述終端后蓋和所述終端前蓋之間，所述輻射組件還包括固定連接所述終端前蓋和所述主板的第二接地導體。其中，所述至少一條微縫的縫寬為0.01mm～0.5mm。其中，所述微縫的數量為2條～5條。本發明還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括上述任意一項所述的天線裝置。本發明的天線裝置及移動終端，通過所述遠場通信饋電體和所述近場通信饋電體均電連接于所述主板，即所述主板既可以輻射遠場電磁信號還可以輻射近場電磁信號，進而避免遠場電磁信號和近場電磁信號相互干擾，并且利用所述金屬殼體上開設微縫帶，從而使得所述主板輻射的遠場電磁信號增益和近場電磁信號增益均得到加強，提高用戶體驗。附圖說明為了更清楚地說明本發明的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發明提供的天線裝置的示意圖；圖2是圖1的天線裝置的輻射組件的示意圖；圖3是圖1的天線裝置的金屬殼體的示意圖；圖4是本發明提供的移動終端的示意圖。具體實施方式下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述。請一并參閱圖1、圖2和圖3，本發明提供的一種天線裝置100，所述天線裝置100包括輻射組件10、金屬殼體20和主板30。所述輻射組件10包括遠場通信饋電體11和近場通信饋電體12。所述遠場通信饋電體11和所述近場通信饋電體12設置于主板30上，且電連接于所述主板30。所述主板30用以發送電磁信號。所述金屬殼體20固定連接所述輻射組件10，所述金屬殼體20開設有微縫帶21。所述微縫帶21包括位于所述金屬殼體20邊緣處的第一開口端211和遠離所述金屬殼體20邊緣處的第一閉合端212。所述微縫帶21由至少一條微縫213形成。所述至少一條微縫213形成凈空區域。所述凈空區域213用于通過所述主板30的電磁信號?？梢岳斫獾氖牵鲞h場通信饋電體11向所述主板30發送遠場通信饋電信號時，所述主板30輻射遠場電磁信號；所述近場通信饋電體11向所述主板30發送近場通信饋電信號時，所述主板30輻射近場電磁信號。所述天線裝置100可以應用于終端中，該終端可以是手機、平板電腦或筆記本電腦等。通過所述遠場通信饋電體11和所述近場通信饋電體12均電連接于所述主板30，即所述主板30既可以輻射遠場電磁信號還可以輻射近場電磁信號，進而避免遠場電磁信號和近場電磁信號相互干擾，并且利用所述金屬殼體20上開設微縫帶21，從而使得所述主板30輻射的遠場電磁信號增益和近場電磁信號增益均得到加強，提高用戶體驗。本實施方式中，所述遠場通信饋電體11和所述近場通信饋電體12可以是形成于所述主板30上的電路模塊，所述主板30位于所述金屬殼體20內側。在其他實施方式中，所述主板30的數量可為多個，遠場饋電體11和所述近場通信饋電12還可以分別設置于不同的主板30上，所述主板30也可以是獨立于所述遠場饋電體11和所述近場饋電體12，所述主板30與所述遠場饋電體11和所述近場饋電體12經線纜相導通。本實施方式中，所述金屬殼體20可以是終端外殼，還可以是終端前蓋或者是終端后蓋。所述金屬殼體20對所述輻射組件10進行保護。所述金屬殼體20可以承載終端的內部主板和其他功能組件，并對主板和功能組件進行保護。所述微縫帶21可以是采用激光切割而成。具體的，所述微縫帶21可以是由所述金屬殼體20的邊緣切入，并未完全切斷所述金屬殼體20，從而使得所述金屬殼體20的結構完整，進而所述金屬殼體20可以承受較大的外力作用。具體的，所述金屬殼體20的切口形成所述微縫帶21。所述至少一條微縫213的延伸方向與所述微縫帶21的延伸方向相平行。所述微縫...