1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：堆疊的第一封裝件和第二封裝件；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一封裝件包括多個所述第一堆疊，多個所述第一堆疊環(huán)繞所述第一邏輯芯片設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二封裝件包括多個所述第二堆疊，多個所述第二堆疊環(huán)繞所述處理芯片設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個所述第一堆疊和多個所述第二堆疊均位于所述封裝結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域，所述處理芯片和所述第一邏輯芯片位于所述封裝結(jié)構(gòu)的第二區(qū)域；其中，所述第二區(qū)域和所述第一區(qū)域不同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述處理芯片的正投影和所述第一邏輯芯片的正投影至少部分重疊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一封裝件還包括位于所述第一中介層中的第一互連結(jié)構(gòu)，所述第一互連結(jié)構(gòu)分別耦接所述第一邏輯芯片和封裝基板；
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一封裝件還包括位于所述第一中介層中的第三互連結(jié)構(gòu)，所述第三互連結(jié)構(gòu)分別耦接所述第一存儲芯片和所述第一邏輯芯片；
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：封裝基板和散熱結(jié)構(gòu)；其中，所述第二封裝件位于所述封裝基板和所述第一封裝件之間；所述散熱結(jié)構(gòu)位于所述第二封裝件相對靠近所述封裝基板的一側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一封裝件還包括位于所述第一中介層中的第三互連結(jié)構(gòu)和第四互連結(jié)構(gòu)，所述第三互連結(jié)構(gòu)分別耦接所述第一存儲芯片和所述第一邏輯芯片，所述第四互連結(jié)構(gòu)分別耦接所述第二存儲芯片和所述第一邏輯芯片；其中，所述第三互連結(jié)構(gòu)和所述第四互連結(jié)構(gòu)分別位于所述第一中介層中的不同區(qū)域。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一存儲芯片和所述第二存儲芯片包括動態(tài)隨機存取存儲器。
12.一種封裝方法，其特征在于，包括：
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝方法，其特征在于，所述形成第一封裝件，包括：
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的封裝方法，其特征在于，所述形成第二封裝件，包括：
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝方法，其特征在于，多個所述第一堆疊和多個所述第二堆疊形成于所述封裝結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域，所述處理芯片和所述第一邏輯芯片形成于所述封裝結(jié)構(gòu)的第二區(qū)域；其中，所述第二區(qū)域和所述第一區(qū)域不同。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝方法，其特征在于，所述處理芯片的正投影和所述第一邏輯芯片的正投影至少部分重疊。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法還包括：
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝方法，其特征在于，所述形成第一封裝件，包括：
19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝方法，其特征在于，所述形成第一封裝件，包括：
20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝方法，其特征在于，所述將所述第二封裝件和所述第一封裝件堆疊封裝，包括：