本發(fā)明涉及一種層疊體及層疊體的制造方法。
背景技術(shù)：
1、在現(xiàn)代，半導(dǎo)體封裝被用于移動(dòng)電話、平板型終端、其他各種電子設(shè)備。半導(dǎo)體封裝是指，用于保護(hù)精細(xì)的半導(dǎo)體芯片或電子電路等部件免受外部環(huán)境的影響，并將其安裝于印刷配線板等基材的外殼。半導(dǎo)體封裝具有將產(chǎn)生自上述部件的信號(hào)傳送至其他裝置且將來自其他裝置的信號(hào)傳送至上述部件的功能。
2、在移動(dòng)電話、平板型終端、其他電子設(shè)備中，正在進(jìn)行小型化、輕量化、多功能化，為了對(duì)應(yīng)其需求，在半導(dǎo)體封裝中也有進(jìn)一步的小型化、高集成化、高密度安裝等要求，并且期望例如使用再配線層的配線技術(shù)的進(jìn)步。
3、例如，在專利文獻(xiàn)1中記載有一種半導(dǎo)體封裝，其具備：半導(dǎo)體晶粒（semiconductor?die）；密封材料，密封半導(dǎo)體晶粒；連接器，配置于密封材料上；再配線導(dǎo)電層，配置于上述密封材料上且與上述連接器接觸，并且具備配置于上述密封材料與上述連接器之間的第1導(dǎo)電墊；第2導(dǎo)電墊，與上述再配線導(dǎo)電層接觸；及半導(dǎo)體部件，與上述第2導(dǎo)電墊電連接，其中，上述第1導(dǎo)電性?設(shè)置于比上述第2導(dǎo)電墊更低的高度，第1層間介電質(zhì)層配置于半導(dǎo)體晶粒及上述再配線導(dǎo)電層上，上述第1層間介電質(zhì)層包括開口部，上述開口部的一部分被第1導(dǎo)電性墊及第1電連接器占有，第2層間介電質(zhì)層及第3層間介電質(zhì)層配置于半導(dǎo)體晶粒上及第1層間介電質(zhì)層下，第3導(dǎo)電性墊配置于第2層間介電質(zhì)層上，被第1層間介電質(zhì)層覆蓋，且嵌入第2層間介電質(zhì)層內(nèi)，并且配置于第3層間介電質(zhì)層上，且具有連接第1導(dǎo)電性墊與第3導(dǎo)電性墊的橋接結(jié)構(gòu)，該橋接結(jié)構(gòu)具備：第1導(dǎo)電性通孔、布線（routingline）及第2導(dǎo)電性通孔，其中，通孔、第1導(dǎo)電性通孔直接連接第1導(dǎo)電性墊與布線，上述布線直接連接第1導(dǎo)電性通孔與第2導(dǎo)電性通孔，第2導(dǎo)電性通孔直接連接布線線與第3導(dǎo)電性墊，整個(gè)布線的底面與第3層間介電質(zhì)層的上表面直接接觸。
4、以往技術(shù)文獻(xiàn)
5、專利文獻(xiàn)
6、專利文獻(xiàn)1：美國(guó)專利申請(qǐng)公開第2023/0089795號(hào)說明書
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、發(fā)明要解決的技術(shù)課題
2、在此，在使用再配線層的半導(dǎo)體封裝等中所使用的層疊體中，要求在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)可靠性優(yōu)異。可靠性是指，持續(xù)發(fā)揮絕緣性、粘接性等所要求的性能的性質(zhì)，特別是指在高溫高濕條件下等加速試驗(yàn)后也持續(xù)發(fā)揮絕緣性、粘接性等所要求的性能的性質(zhì)。
3、本發(fā)明的目的在于提供一種在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)可靠性優(yōu)異的層疊體及上述層疊體的制造方法。
4、用于解決技術(shù)課題的手段
5、以下，示出本發(fā)明的代表性實(shí)施方式的例子。
6、＜1＞一種層疊體，其具備：
7、密封層，其包括具有電路的部件和密封材料；
8、再配線層a，其與上述密封層的一個(gè)面接觸且與上述部件的電路連接；及
9、再配線層b，其與上述密封層的另一個(gè)面接觸且與上述部件的電路不直接連接，
10、上述再配線層a及上述再配線層b形成為能夠與其他部件電連接，
11、上述再配線層a包括絕緣圖案a和存在于絕緣圖案a的圖案之間的導(dǎo)電圖案a，
12、上述再配線層b包括絕緣圖案b和存在于絕緣圖案b的圖案之間的導(dǎo)電圖案b，
13、上述絕緣圖案a由如下組合物構(gòu)成，該組合物在230℃固化3小時(shí)而得的固化物在250℃保持1小時(shí)時(shí)的質(zhì)量減少率為10%以下。
14、＜2＞根據(jù)<1＞所述的層疊體，其中，
15、上述具有電路的部件為功能性晶粒（functional?die）。
16、＜3＞根據(jù)<2＞所述的層疊體，其還具備與上述再配線層a電連接的功能性晶粒。
17、＜4＞根據(jù)<1＞所述的層疊體，其中，
18、上述具有電路的部件為配線層，并且該層疊體還具備2個(gè)以上的與上述再配線層a電連接的半導(dǎo)體器件。
19、＜5＞根據(jù)<1＞至＜4＞中任一項(xiàng)所述的層疊體，其還具備包括配線及絕緣層的電路部件，該電路部件與上述再配線層b連接。
20、＜6＞根據(jù)<1＞至＜5＞中任一項(xiàng)所述的層疊體，其中，
21、上述再配線層a與再配線層b經(jīng)由配線連接。
22、＜7＞根據(jù)<1＞至＜6＞中任一項(xiàng)所述的層疊體，其中，
23、上述再配線層a包括2層以上的包括上述絕緣圖案a及上述導(dǎo)電圖案a而成的層。
24、＜8＞根據(jù)<1＞至＜7＞中任一項(xiàng)所述的層疊體，其中，
25、上述導(dǎo)電圖案a包括線圖案，上述線圖案的最小線寬為0.1～10μm。
26、＜9＞根據(jù)<1＞至＜8＞中任一項(xiàng)所述的層疊體，其中，
27、上述再配線層a的厚度為1～100μm。
28、＜10＞根據(jù)<1＞至＜9＞中任一項(xiàng)所述的層疊體，其在上述導(dǎo)電圖案a的至少一部分具有阻擋層。
29、＜11＞根據(jù)<1＞至＜10＞中任一項(xiàng)所述的層疊體，其在上述再配線層a的和與上述密封層接觸的面不同的面還包括連接部件a。
30、＜12＞根據(jù)<11＞所述的層疊體，其中，
31、上述連接部件a為大致球缺狀。
32、＜13＞根據(jù)<12＞所述的層疊體，其中，
33、上述連接部件a的高度為50μm以下。
34、＜14＞根據(jù)<11＞所述的層疊體，其中，
35、上述連接部件a為大致柱狀。
36、＜15＞根據(jù)<14＞所述的層疊體，其中，
37、上述連接部件a的高度為20μm以下。
38、＜16＞根據(jù)<11＞所述的層疊體，其中，
39、上述連接部件a包括平均直徑為5μm以下的接合墊（bonding?pad）結(jié)構(gòu)。
40、＜17＞一種層疊體的制造方法，其包括：
41、密封層形成工序，將具有電路的部件埋入密封材料中，形成在一個(gè)面露出上述部件的電路，而在另一個(gè)面未露出上述部件的電路的密封層；
42、再配線層a形成工序，在上述密封層的露出上述電路的面形成包括絕緣圖案a和存在于絕緣圖案a的圖案之間的導(dǎo)電圖案a的再配線層a；及
43、再配線層b形成工序，在上述密封層的未露出上述電路的面形成包括絕緣圖案b和存在于絕緣圖案b的圖案之間的導(dǎo)電圖案b的再配線層b，
44、在250℃保持上述絕緣圖案a1小時(shí)時(shí)的質(zhì)量減少率為10%以下。
45、＜18＞根據(jù)<17＞所述的層疊體的制造方法，其中，
46、上述具有電路的部件為功能性晶粒。
47、＜19＞根據(jù)<17＞所述的層疊體的制造方法，其中，
48、上述具有電路的部件為配線層，并且該層疊體的制造方法還包括將上述再配線層a與2個(gè)以上的功能性晶粒接合的工序。
49、＜20＞根據(jù)<17＞至＜19＞中任一項(xiàng)所述的層疊體的制造方法，其中，
50、上述再配線層a形成工序包括將絕緣圖案a形成用組合物應(yīng)用于密封材料上以形成膜的步驟。
51、＜21＞根據(jù)<20＞所述的層疊體的制造方法，其中，
52、上述絕緣圖案a形成用組合物含有具有選自由式（2）所表示的重復(fù)單元及式（4）所表示的重復(fù)單元組成的組中的至少1種重復(fù)單元的樹脂。
53、[化學(xué)式1]
54、
55、式（2）中，a1及a2分別獨(dú)立地表示氧原子或-nrz-，r111表示二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，r115表示四價(jià)有機(jī)基團(tuán)，r113及r114分別獨(dú)立地表示氫原子或一價(jià)有機(jī)基團(tuán)，rz表示氫原子或一價(jià)有機(jī)基團(tuán)。
56、[化學(xué)式2]
57、
58、式（4）中，r131表示二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，r132表示四價(jià)有機(jī)基團(tuán)。
59、＜22＞根據(jù)<20＞或＜21＞所述的層疊體的制造方法，其中上述絕緣圖案a形成用組合物含有自γ-丁內(nèi)酯、二甲基亞砜及n-甲基-2-吡咯烷酮中的至少1種以上的溶劑。
60、＜23＞根據(jù)<20＞至＜22＞中任一項(xiàng)所述的層疊體的制造方法，其中，
61、上述絕緣圖案a形成用組合物還含有聚合性化合物。
62、＜24＞根據(jù)<23＞所述的層疊體的制造方法，其中，
63、上述聚合性化合物包括具有2個(gè)以上的烯屬不飽和鍵的化合物。
64、＜25＞根據(jù)<20＞至＜24＞中任一項(xiàng)所述的層疊體的制造方法，其中，
65、上述絕緣圖案a形成用組合物還含有光聚合引發(fā)劑。
66、＜26＞根據(jù)<25＞所述的層疊體的制造方法，其中，
67、上述光聚合引發(fā)劑含有肟化合物。
68、發(fā)明效果
69、根據(jù)本發(fā)明，提供一種在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)可靠性優(yōu)異的層疊體及上述層疊體的制造方法。