1.一種層疊體，其具備：
2.根據權利要求1所述的層疊體，其中，
3.根據權利要求2所述的層疊體，其還具備與所述再配線層a電連接的功能性晶粒。
4.根據權利要求1所述的層疊體，其中，
5.根據權利要求1至4中任一項所述的層疊體，其還具備包括配線及絕緣層的電路部件，該電路部件與所述再配線層b連接。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的層疊體，其中，
7.根據權利要求1至4中任一項所述的層疊體，其中，
8.根據權利要求1至4中任一項所述的層疊體，其中，
9.根據權利要求1至4中任一項所述的層疊體，其中，
10.根據權利要求1至4中任一項所述的層疊體，其在所述導電圖案a的至少一部分具有阻擋層。
11.根據權利要求1至4中任一項所述的層疊體，其在所述再配線層a的和與所述密封層接觸的面不同的面還包括連接部件a。
12.根據權利要求11所述的層疊體，其中，
13.根據權利要求12所述的層疊體，其中，
14.根據權利要求11所述的層疊體，其中，
15.根據權利要求14所述的層疊體，其中，
16.根據權利要求11所述的層疊體，其中，
17.一種層疊體的制造方法，其包括：
18.根據權利要求17所述的層疊體的制造方法，其中，
19.根據權利要求17所述的層疊體的制造方法，其中，
20.根據權利要求17所述的層疊體的制造方法，其中，
21.根據權利要求20所述的層疊體的制造方法，其中，
22.根據權利要求20或21所述的層疊體的制造方法，其中，
23.根據權利要求20或21所述的層疊體的制造方法，其中，
24.根據權利要求23所述的層疊體的制造方法，其中，
25.根據權利要求20或21所述的層疊體的制造方法，其中，
26.根據權利要求25所述的層疊體的制造方法，其中，